創(chuàng)建時(shí)間:2022-12-06 14:39:19
BOM清單有誤
SMT產(chǎn)線:物料封裝怎么和PCB焊盤不一致呢?停線排查。
倉(cāng)庫(kù):我是按照BOM清單發(fā)的物料。
硬件研發(fā):哎,BOM整理時(shí)馬虎了。
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過(guò)孔焊盤問(wèn)題
SMT產(chǎn)線:怎么又把過(guò)孔打在焊盤上了?回流焊時(shí)會(huì)造成漏錫。
硬件研發(fā):這次真的是疏忽了,沒(méi)有檢查到位。
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連錫問(wèn)題
產(chǎn)線維修:怎么這么多連錫導(dǎo)致不良的產(chǎn)品?
工藝工程師:我們是按照標(biāo)準(zhǔn)制程生產(chǎn)的,連錫原因是研發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)器件的間距太小,不符合工藝要求。
硬件研發(fā):又躺槍,還是因?yàn)樵O(shè)計(jì)檢查不夠仔細(xì)。
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板邊距離太近
產(chǎn)線測(cè)試:產(chǎn)品通電后有很高比例的LED燈無(wú)法點(diǎn)亮,停線排查。
工藝工程師:是因?yàn)長(zhǎng)ED燈距板邊太近了,生產(chǎn)運(yùn)輸過(guò)程發(fā)生撞件,導(dǎo)致LED損壞,LED板邊距不符合工藝要求。
硬件研發(fā):又是一個(gè)低級(jí)失誤,心塞!
你可能是技術(shù)大牛,既能熟練掌握低功耗設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì),也能順利完成硬件的原理設(shè)計(jì)、解決各種硬件bug等。但是在面對(duì)生產(chǎn)可制造性問(wèn)題時(shí),往往可能會(huì)被產(chǎn)線的工藝工程師懟的啞口無(wú)言。
一個(gè)合格的硬件人,不僅要把精力放在原理設(shè)計(jì)上,設(shè)計(jì)的產(chǎn)品具有良好的可制造性、工藝的0缺陷,也至關(guān)重要!
上面提到的問(wèn)題,只是PCB/PCBA設(shè)計(jì)、生產(chǎn)中問(wèn)題的冰山一角,然而80%的缺陷問(wèn)題,都是可以在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)前發(fā)現(xiàn)并及時(shí)修改的,這就是DFA的重要性。
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“DFA”是Design for assembly的簡(jiǎn)稱,即面向裝配的設(shè)計(jì),指在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段,使設(shè)計(jì)的產(chǎn)品具有良好的可裝配性,確保裝配工序簡(jiǎn)單、裝配效率高、裝配質(zhì)量高、裝配不良率低和裝配成本低。
在一些大公司,一般會(huì)有DFM/DFA的考核指標(biāo),或者成熟的DFM/DFA 評(píng)審Checklist,大家只需要學(xué)習(xí)、執(zhí)行、優(yōu)化,即可以出色地完成工作,這樣的DFM/DFA方面的文檔,一般都是來(lái)自于前輩的積累和咨詢公司的導(dǎo)入。
而初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)、中小企業(yè),往往不具備這樣的條件,DFM/DFA的完成度,完全取決于累積的經(jīng)驗(yàn)和總結(jié)。所以,往往產(chǎn)品的各項(xiàng)指標(biāo),不是靠體制保證,而是靠人來(lái)保證。從而往往導(dǎo)致經(jīng)驗(yàn)流失,技術(shù)不具備可復(fù)制性,工程也變得更加繁瑣。高水平的人的疏忽,便會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題出現(xiàn),人力不足時(shí),問(wèn)題尤為凸顯。
那么針對(duì)這種行業(yè)現(xiàn)象,華秋DFM自主研發(fā)了一款國(guó)產(chǎn)免費(fèi)的PCB可制造性和裝配分析軟件,其中的組裝分析功能,更是具有10大項(xiàng)、234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則,涵蓋所有可能發(fā)生的組裝性問(wèn)題,為廣大工程師們提供了超多便利!
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