創建時間:2023-04-14 15:53:29
對于PCB拼版,工程師們都知道拼版的基本規則,有間距拼版和無間距拼版,連接位采用V-CUT或郵票孔,加工藝邊、定位孔及mark點。但是PCB板的形狀各式各樣,只是按照規則拼版是不夠的,還需要對生產工藝的了解,拼版才有經驗,才能應對各種各樣的PCB外形拼版。做出的拼版圖紙才不至于在生產過程中無法生產或者導致生產報廢。以下列舉不同PCB形狀拼版案例,僅供大家學習。
1、CNC+V-CUT
1)采用鑼板+V割拼版方式,如下圖拼版,上下左右都采取無間距拼版,PCB板的單子外形上下的外形線有凹槽不平整,無間距拼版不合理,會導致有小于鑼刀的槽鑼不了,或鑼后有毛刺(見左圖)。因此上下拼版需留2mm的間距,不V-CUT留間距鑼空就不存在有毛刺的問題(見右圖)。
2)如下圖拼版,PCB板的外形是L形,為了節省板料采取倒扣拼版,L倒扣無間距拼版V-CUT線不在一條水平線上面,因此無法V-CUT成型。如果使用跳V成本會很高(見右圖)。左右方向采取留2mm的間距鑼空就不存在無法成型的問題(見左圖)。
2、除板邊毛刺
1)在使用V-CUT橋連方式拼版時,無間距拼版當外形線不是平齊的,無間距拼版會導致有尖角,尖角的位置鑼刀銑不到位。一般做法是加孔去鉆尖角,但是此方法不理想,會存在很多毛刺(見右圖)。在外形部分線不平齊可以采用V-CUT橋連拼版的,連接位置可以加上工藝邊,成型時尖角位置鑼刀可以銑進工藝邊,再小的尖角位置都可以銑到位并且無毛刺(見左圖)。
2)異形板不能V-CUT拼版,拼版后會導致有尖角,鑼刀銑不進去有毛刺(見左圖)。異形板采用郵票孔連接方式拼版(見右圖)。
3、半孔板拼版方法
1)半孔板的半孔位置不能采取V-CUT方式拼版,V-CUT會把半孔里面的銅V割掉導致孔無銅。因此半孔位置需要留間距鑼空特殊處理(見左圖)。半孔位置無間距拼版不只是V-CUT的問題,還有板外的一半孔會進入其他板內里面導致把其他板子鉆報廢(見右圖)。
2)三面半孔的板子需倒扣拼版,原因是半孔位置要鑼空,倒扣把要鑼空的位置放在一起,不鑼空位置朝外方便留連接位(見左圖)。右圖無間距拼版不合理板子無法成型。
3)四周半孔板,四周留間距鑼空,需要注意的是連接位小,只有板角連接容易斷板,板角加郵票孔連接,如連接位過小可以考慮不加郵票孔,板角全連接。
4、考慮板邊器件
1)當元器件超出板外的位置不能無間距拼版,因為器件超出的部分會頂住其他板里面的器件。元器件超出板外的位置如果需要加工藝邊,工藝邊需要挖空,否則器件放不下去無法焊接。
2)元器件超出板外的一邊拼版時需要倒扣拼版,把超出板外的一邊朝外(見左圖),組裝時才能組裝,如果超出板外的元器件朝板內拼版元器件會頂到其他板子里面,導致無法組裝(見右圖)。
5、郵票孔橋連拼版
異形板、圓形板都需采取郵票孔橋連方式拼版,異形板無法V-CUT。圓形板無間距V-CUT拼版會導致連接位小容易斷板,成品掰開后板邊右毛刺。郵票孔連接需要注意郵票孔添加的位置和郵票孔添加的距離,郵票孔位置太遠會斷板。郵票孔大小及孔距,孔距太近連接位少會斷板。
6、郵票孔+V-CUT
當部分外形不平齊采用V-CUT連接方式拼版時,鑼空的位置太多容易斷板。因此鑼空位置需要添加郵票孔連接防止斷板。
設計完PCB后,一定要做分析檢查,才能讓生產更順利,這里推薦一款可以一鍵智能檢測PCB布線布局最優方案的工具:華秋DFM 軟件 ,只需上傳PCB/Gerber文件后,點擊 一鍵DFM分析 ,即可根據生產的工藝參數對設計的PCB板進行可制造性分析。
華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和PCBA裝配分析軟件,擁有 300萬+元件庫 ,可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能,開發了 19大項,52細項檢查規則 ,PCBA組裝的分析功能,開發了 10大項,234細項檢查規則 。
基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題,能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題,且能夠滿足工程師 需要的多種場景 ,將產品研制的迭代次數降到最低,減少成本。同時還能 一鍵拼版計算最大利用率 , 智能阻抗計算疊層設計 ,提前規避 器件空間干涉等生產隱患 ……
華秋DFM軟件下載地址(復制到電腦瀏覽器打開):https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_bzzx_wz.zip
專屬福利
現在下載還可享多層板首單立減50元
每月1次4層板免費打樣
并領取 多張無門檻“元器件+打板+貼片”優惠券