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本書注重實(shí)踐和應(yīng)用技巧的分享。全書共19 章,主要內(nèi)容包括:原理圖設(shè)計(jì),元件庫(kù)制作,PCB 元件的布局、布線,Gerber 及相關(guān)生產(chǎn)文件輸出的設(shè)計(jì)流程,PADS 高級(jí)功能應(yīng)用,多層印制電路板的設(shè)計(jì)原則與方法,HDTV 播放器設(shè)計(jì)實(shí)例,多片存儲(chǔ)器DDR2 設(shè)計(jì)實(shí)例,A13 DDR3 布線實(shí)例及IPC 考試板四片DDR3 的設(shè)計(jì)技巧等。隨書配套光盤提供了書中實(shí)例的源文件及部分實(shí)例操作的視頻演示文件,讀者可以參考使用。
內(nèi)容簡(jiǎn)介:
超大容量多媒體語(yǔ)音教學(xué)視頻贈(zèng)送,總時(shí)長(zhǎng)超過23小時(shí);業(yè)界一本真正由一線PCB設(shè)計(jì)師編寫的以PADS9.5為基礎(chǔ)的實(shí)戰(zhàn)攻略和高速PCB設(shè)計(jì)實(shí)例講解教程;內(nèi)容涉及高速PCB設(shè)計(jì)方法和DDR2、DDR3的設(shè)計(jì)技巧,并配以視頻實(shí)例演示教程;希望本書能成為國(guó)內(nèi)PADS用戶必備的一本“武功秘籍”。
文章目錄:
第1章概述
1.1PADS的發(fā)展 1.2PADS 9.5的新功能及特點(diǎn) 1.3PADS 9.5軟件的安裝 1.4PADS設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)介 1.5本章小結(jié)
第2章PADS Logic圖形用戶界面 2.1PADS Logic用戶界面 2.2PADSLogic鼠標(biāo)指令 2.3常用設(shè)計(jì)參數(shù)的設(shè)置 2.3.1常規(guī)設(shè)置 2.3.2設(shè)計(jì)設(shè)置 2.3.3文本設(shè)置 2.3.4線寬設(shè)置 2.4中英文菜單切換 2.5顯示顏色 2.6無模命令(Modeless Commands)
2.7本章小結(jié)
第3章PADS Logic元件庫(kù)管理 3.1PADS元件庫(kù)的結(jié)構(gòu) 3.2創(chuàng)建元件庫(kù) 3.3新的元件類型的創(chuàng)建 3.3.1插座的創(chuàng)建 3.3.2電阻元件的創(chuàng)建 3.3.3排阻的創(chuàng)建 3.3.4集成電路IC的創(chuàng)建 3.3.5多gate門電路IC的創(chuàng)建 3.4電源符號(hào)的創(chuàng)建和管理 3.5本章小結(jié)
第4章PADS Logic原理圖設(shè)計(jì) 4.1添加和編輯多頁(yè)原理圖 4.1.1添加多頁(yè)原理圖 4.1.2編輯多頁(yè)原理圖 4.2添加元件 4.3建立和編輯連線 4.3.1建立新連線 4.3.2編輯連線 4.4總線操作 4.4.1繪制總線 4.4.2連接總線 4.5修改原理圖設(shè)計(jì)數(shù)據(jù) 4.5.1更改已分配的PCB封裝 4.5.2更改網(wǎng)絡(luò)標(biāo)注 4.5.3更改元件 4.5.4更改元件描述 4.6本章小結(jié)
第5章PADS Logic文件輸出 5.1創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表 5.1.1創(chuàng)建Layout網(wǎng)絡(luò)表 5.1.2創(chuàng)建SPICE網(wǎng)絡(luò)表 5.2創(chuàng)建材料清單(BOM表) 5.3創(chuàng)建智能PDF文件 5.4本章小結(jié)
第6章PADS Logic高級(jí)應(yīng)用 6.1創(chuàng)建Layout網(wǎng)絡(luò)表 6.2PADS Logic與PCB Layout的相互更新 6.3從PCB導(dǎo)入規(guī)則 6.4本章小結(jié)
第7章PADS Layout圖形用戶界面 7.1PADS Layout用戶界面 7.1.1繪圖工具欄 7.1.2設(shè)計(jì)工具欄 7.2PADS Layout無模命令和快捷鍵 7.2.1PADS全局設(shè)置命令 7.2.2Grid命令 7.2.3檢索命令 7.2.4角度命令 7.2.5設(shè)計(jì)規(guī)則檢查命令 7.2.6布線命令 7.2.7繪圖相關(guān)命令 7.2.8與鼠標(biāo)動(dòng)作相關(guān)的命令 7.2.9其他命令 7.3常用設(shè)計(jì)參數(shù)的設(shè)置 7.3.1全局標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置 7.3.2設(shè)計(jì)標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置 7.3.3柵格和捕獲標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)的設(shè)置 7.3.4顯示標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置 7.3.5布線標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置 7.3.6熱焊盤標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置 7.3.7分割/混合平面標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置 7.3.8繪圖標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置 7.3.9尺寸標(biāo)注標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置 7.3.10過孔樣式標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置 7.3.11模具元器件標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置 7.4PADS Layout鼠標(biāo)操控 7.5過濾器(Filter)介紹 7.6本章小結(jié) 第8章PADS Layout PCB設(shè)計(jì) 8.1配置元件庫(kù) 8.2輸入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù) 8.2.1導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖確定板框 8.2.2導(dǎo)入網(wǎng)表 8.3設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備 8.3.1顯示顏色設(shè)置 8.3.2原點(diǎn)設(shè)置 8.3.3板層參數(shù) 8.3.4過孔設(shè)置 8.3.5設(shè)計(jì)規(guī)則 8.4元器件的布局 8.4.1布局設(shè)置 8.4.2布局基本操作 8.4.3按元器件類型自動(dòng)排列 8.4.4模塊化布局 8.4.5布局復(fù)用 8.5布線 8.5.1布線前設(shè)置 8.5.2布線基本操作 8.6灌銅 8.6.1建立銅箔 8.6.2覆銅 8.6.3平面層處理 8.7ECO工程更改 8.7.1ECO模式 8.7.2CompareECO網(wǎng)絡(luò)表對(duì)比 8.8虛擬過孔 8.9關(guān)聯(lián)網(wǎng)絡(luò) 8.10增加測(cè)試點(diǎn) 8.10.1自動(dòng)增加測(cè)試點(diǎn) 8.10.2手動(dòng)增加測(cè)試點(diǎn) 8.11尺寸標(biāo)注工具 8.12加中/英文文本 8.13驗(yàn)證設(shè)計(jì) 8.13.1安全間距驗(yàn)證 8.13.2連接性驗(yàn)證 8.13.3高速驗(yàn)證 8.13.4驗(yàn)證平面層 8.13.5測(cè)試點(diǎn)驗(yàn)證 8.13.6可制造性驗(yàn)證 8.13.7驗(yàn)證設(shè)計(jì)中的常用錯(cuò)誤標(biāo)志 8.14本章小結(jié) ……
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PADS9.5實(shí)戰(zhàn)攻略與高速PCB設(shè)計(jì)
本書注重實(shí)踐和應(yīng)用技巧的分享。全書共19 章,主要內(nèi)容包括:原理圖設(shè)計(jì),元件庫(kù)制作,PCB 元件的布局、布線,Gerber 及相關(guān)生產(chǎn)文件輸出的設(shè)計(jì)流程,PADS 高級(jí)功能應(yīng)用,多層印制電路板的設(shè)計(jì)原則與方法,HDTV 播放器設(shè)計(jì)實(shí)例,多片存儲(chǔ)器DDR2 設(shè)計(jì)實(shí)例,A13 DDR3 布線實(shí)例及IPC 考試板四片DDR3 的設(shè)計(jì)技巧等。隨書配套光盤提供了書中實(shí)例的源文件及部分實(shí)例操作的視頻演示文件,讀者可以參考使用。
內(nèi)容簡(jiǎn)介:
超大容量多媒體語(yǔ)音教學(xué)視頻贈(zèng)送,總時(shí)長(zhǎng)超過23小時(shí);業(yè)界一本真正由一線PCB設(shè)計(jì)師編寫的以PADS9.5為基礎(chǔ)的實(shí)戰(zhàn)攻略和高速PCB設(shè)計(jì)實(shí)例講解教程;內(nèi)容涉及高速PCB設(shè)計(jì)方法和DDR2、DDR3的設(shè)計(jì)技巧,并配以視頻實(shí)例演示教程;希望本書能成為國(guó)內(nèi)PADS用戶必備的一本“武功秘籍”。
文章目錄:
第1章概述
1.1PADS的發(fā)展
1.2PADS 9.5的新功能及特點(diǎn)
1.3PADS 9.5軟件的安裝
1.4PADS設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)介
1.5本章小結(jié)
第2章PADS Logic圖形用戶界面
2.1PADS Logic用戶界面
2.2PADSLogic鼠標(biāo)指令
2.3常用設(shè)計(jì)參數(shù)的設(shè)置
2.3.1常規(guī)設(shè)置
2.3.2設(shè)計(jì)設(shè)置
2.3.3文本設(shè)置
2.3.4線寬設(shè)置
2.4中英文菜單切換
2.5顯示顏色
2.6無模命令(Modeless Commands)
2.7本章小結(jié)
第3章PADS Logic元件庫(kù)管理
3.1PADS元件庫(kù)的結(jié)構(gòu)
3.2創(chuàng)建元件庫(kù)
3.3新的元件類型的創(chuàng)建
3.3.1插座的創(chuàng)建
3.3.2電阻元件的創(chuàng)建
3.3.3排阻的創(chuàng)建
3.3.4集成電路IC的創(chuàng)建
3.3.5多gate門電路IC的創(chuàng)建
3.4電源符號(hào)的創(chuàng)建和管理
3.5本章小結(jié)
第4章PADS Logic原理圖設(shè)計(jì)
4.1添加和編輯多頁(yè)原理圖
4.1.1添加多頁(yè)原理圖
4.1.2編輯多頁(yè)原理圖
4.2添加元件
4.3建立和編輯連線
4.3.1建立新連線
4.3.2編輯連線
4.4總線操作
4.4.1繪制總線
4.4.2連接總線
4.5修改原理圖設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)
4.5.1更改已分配的PCB封裝
4.5.2更改網(wǎng)絡(luò)標(biāo)注
4.5.3更改元件
4.5.4更改元件描述
4.6本章小結(jié)
第5章PADS Logic文件輸出
5.1創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表
5.1.1創(chuàng)建Layout網(wǎng)絡(luò)表
5.1.2創(chuàng)建SPICE網(wǎng)絡(luò)表
5.2創(chuàng)建材料清單(BOM表)
5.3創(chuàng)建智能PDF文件
5.4本章小結(jié)
第6章PADS Logic高級(jí)應(yīng)用
6.1創(chuàng)建Layout網(wǎng)絡(luò)表
6.2PADS Logic與PCB Layout的相互更新
6.3從PCB導(dǎo)入規(guī)則
6.4本章小結(jié)
第7章PADS Layout圖形用戶界面
7.1PADS Layout用戶界面
7.1.1繪圖工具欄
7.1.2設(shè)計(jì)工具欄
7.2PADS Layout無模命令和快捷鍵
7.2.1PADS全局設(shè)置命令
7.2.2Grid命令
7.2.3檢索命令
7.2.4角度命令
7.2.5設(shè)計(jì)規(guī)則檢查命令
7.2.6布線命令
7.2.7繪圖相關(guān)命令
7.2.8與鼠標(biāo)動(dòng)作相關(guān)的命令
7.2.9其他命令
7.3常用設(shè)計(jì)參數(shù)的設(shè)置
7.3.1全局標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置
7.3.2設(shè)計(jì)標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置
7.3.3柵格和捕獲標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)的設(shè)置
7.3.4顯示標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置
7.3.5布線標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置
7.3.6熱焊盤標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置
7.3.7分割/混合平面標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置
7.3.8繪圖標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置
7.3.9尺寸標(biāo)注標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置
7.3.10過孔樣式標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置
7.3.11模具元器件標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置
7.4PADS Layout鼠標(biāo)操控
7.5過濾器(Filter)介紹
7.6本章小結(jié)
第8章PADS Layout PCB設(shè)計(jì)
8.1配置元件庫(kù)
8.2輸入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)
8.2.1導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖確定板框
8.2.2導(dǎo)入網(wǎng)表
8.3設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
8.3.1顯示顏色設(shè)置
8.3.2原點(diǎn)設(shè)置
8.3.3板層參數(shù)
8.3.4過孔設(shè)置
8.3.5設(shè)計(jì)規(guī)則
8.4元器件的布局
8.4.1布局設(shè)置
8.4.2布局基本操作
8.4.3按元器件類型自動(dòng)排列
8.4.4模塊化布局
8.4.5布局復(fù)用
8.5布線
8.5.1布線前設(shè)置
8.5.2布線基本操作
8.6灌銅
8.6.1建立銅箔
8.6.2覆銅
8.6.3平面層處理
8.7ECO工程更改
8.7.1ECO模式
8.7.2CompareECO網(wǎng)絡(luò)表對(duì)比
8.8虛擬過孔
8.9關(guān)聯(lián)網(wǎng)絡(luò)
8.10增加測(cè)試點(diǎn)
8.10.1自動(dòng)增加測(cè)試點(diǎn)
8.10.2手動(dòng)增加測(cè)試點(diǎn)
8.11尺寸標(biāo)注工具
8.12加中/英文文本
8.13驗(yàn)證設(shè)計(jì)
8.13.1安全間距驗(yàn)證
8.13.2連接性驗(yàn)證
8.13.3高速驗(yàn)證
8.13.4驗(yàn)證平面層
8.13.5測(cè)試點(diǎn)驗(yàn)證
8.13.6可制造性驗(yàn)證
8.13.7驗(yàn)證設(shè)計(jì)中的常用錯(cuò)誤標(biāo)志
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