做高精密多層PCB卻不了解“壓合”？華秋電路帶你補課
2019/09/17
華秋電路
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2019/09/17華秋電路013911 技術中心
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壓合工序流程圖
壓合工序流程圖
很多客戶由于對壓合工藝缺少了解，吃過不少虧：拿到多層板后，發現：翹曲、分層明顯，甚至存在內層斷開路等嚴重的品質問題。很大原因在于：
某些工廠沒有自己的壓合線，壓合只能外發讓他廠代工，而不少代工廠在設備、工藝上又存在諸多缺陷，導致壓合品質不可控，如：
●廠家不配備熱熔機、X-RAY鉆靶機，通過鉚合工藝壓合，層間對位精度受鉚釘孔公差影響，壓合時沖擊會導致鉚釘變形，造成層間偏位
（這就被迫要求孔到線間的間距越大，高精密板的報廢率才會低）
●廠家壓合機故障率高，突發事件導致生產效率低下，無法按時交貨，影響交期
華秋電路（華強PCB）作為一家高多層PCB快板廠，也曾嘗試外發壓合，但試行一段時間后，發現代工的致命缺陷，果斷停止，全面裝配自己的壓合線：
今年，華秋電路斥資引進“日本名機（MEIKI）”制造的壓合機（2臺真空熱壓機、1臺冷壓機），以及其他配套設備，組成壓合線，用于現階段高精密4-12層PCB壓合。
名機PCB真空熱壓機實物圖（來源官網）
02 為什么華秋選擇引進“日本名機”？
引進一套壓合機產線并不簡單，工廠需要綜合考慮設備精度、可靠性、成本等多方面。
華秋電路在對近十家制造商進行詳細評估對比后，最終選擇引進“日本名機（MEIKI）”的 壓合機（2臺熱壓、1臺冷壓）。而之所以選擇名機，華秋電路首要考慮到這兩個原因：
1） 深厚的制造經驗：
名機（MEIKI）是日本專業的壓合機、覆膜機老牌制造商之一，創辦于1933年，至今還在壓機領域有著深厚的制造經驗和核心技術，并已得到日本及亞洲、歐美等大批大型PCB企業的驗證和認可（MEIKI早在1942年就研發出日本首臺膠合板用熱壓機，在1985年研發出多層印刷電路板用真空壓機）
2）高可靠&高穩定：
客戶向來所關心的品質可靠性與穩定性，也正是華秋始終極其重視的。
名機擁有專門調教的專用控制器（VISTAC‐ⅡＣ）的精密程序，可準確控制熱板的加熱、冷卻的熱循環和液壓力、溫度控制；通過冷壓機運作，能夠有效消除應力，以高效高質地進行每一次壓合。
而且機械本身擁有優良的加工精度，加上可靠性和低故障率，再配合高硬度、平整的進口鋼板（壓合核心附件之一）、生益優質PP片（粘結片）和配套專業設備，能夠有效規避工藝缺陷，提升壓合品質，如：
●避免流膠過多、內層間膠含量不均導致板子翹曲、分層等工藝缺陷，充分保障多層板壓合的高良率！
●極低故障率和精密自動化控制，可降低生產風險，保持高效穩定生產，為客戶節省時間！
最終達到客戶對品質要求的：高可靠性+高穩定性。
華秋電路：工作中的名機壓合線（左為冷壓機）
華秋電路：名機壓機線控制器
華秋電路：名機壓機線控制器
拓展閱讀：日本名機“真空技術”介紹：
MVLP真空及加壓過程：
真空腔由上下熱板構成，分別內置有加熱器。
產品裝入熱板內，則熱板關閉（形成腔室），而內部則會處于真空狀態。
經過設定的時間后，氣墊獲得壓縮空氣供給而膨脹，將產品壓在熱板上。
通過這個壓緊力以及熱量，進行壓合。
03 還有哪些因素會影響壓合良率？
1）層壓鋼板的質量：
鋼板是壓合核心附件之一，如硬度不夠、平整度差等將對工藝造成破壞，如
壓合厚度公差精度不高、板面有壓痕等。
華秋電路一律選用德國進口鏡面鋼板：高硬度、高硬度、高均質性、高韌性，耐熱、耐壓、耐磨，可抵抗熱脹冷縮或在搬運過程中的碰撞、摩擦造成的變形和刮傷，即使多次反復壓合，鋼板依舊能夠保持極高平整度。
華秋電路：德國進口精磨鏡面鋼板
2）高精度X-RAY鉆靶機、熱熔機：
X-RAY鉆靶機用于壓合后的層間對準，原理是多層板壓合后通過X-Ray投射焊盤，判斷內層間的對準度并打定位孔（鉆靶）；
熱熔機通過高溫、壓力將PP與芯板粘結固定（即俗稱的“熔合”），而普通鉚合工藝壓合，層間對位精度受鉚釘孔公差影響，壓合時沖擊會導致鉚釘變形，造成層間偏位。
某些工廠為了省成本，并不使用x-ray、熱熔機，導致層偏問題頻發！
華秋電路配備臺灣專業X-RAY廠商：“浩碩AbleTek”生產的ADT系列鉆靶機，具備高精準度，有效保證內層板各個導通孔的相對位置，避免層偏現象。
華秋電路：臺灣浩碩高精度X-RAY鉆靶機正在進行對位
華秋電路：意大利CEDAL熱熔機，融合精度高
3）PP粘結片：PP片是一種片狀材料，其中樹脂處于B-階段，在溫度、壓力作用下，具有流動性且能迅速地固化和完成粘結過程，并與載體一起構成絕緣層。PP片的質量也影響到多層板的可靠性、穩定性。
華秋電路選用生益A級覆銅板配套生益PP片，以把關多層板制造的高可靠性。
華秋電路：存放于24小時恒溫恒濕冷藏室的生益PP片
最后：為大家送上華秋電路出品的高精密多層板樣板照片：
現在，為了更好滿足工程師和中小企業的研發需求，華秋電路（華強PCB）多層板制程重磅升級：
①層數：4-12層、2階盲埋孔HDI（原4-8層 無盲埋孔）
②鉆孔：最小0.1mm（含激光鉆孔）
③線寬/線距：3/3mil（原4/4mil）
④Tg值：Tg135-Tg180 可選（原Tg135）
⑤鉆孔厚徑比：12:1（原10:1）
⑥BGA焊盤：最小0.20mm
⑦阻抗：50ohm、75ohm、80ohm、90ohm、100ohm
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