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上一篇講了是Altium Designer輸出gerber文件,接下來講的是PADS輸出gerebr的詳細(xì)操作。
1,鋪銅:
在工具欄下選擇覆銅管理器,根據(jù)覆銅方式選擇對(duì)應(yīng)覆銅,如果有用到平面鏈接,注意要不要漏掉覆銅(下圖5-7步操作)。
2,輸出gerber文件管理器:
文件→2.CAM→3.創(chuàng)建輸出目錄→4.添加輸出內(nèi)容(如下圖順序)。
3,層輸出選項(xiàng):
線路層輸出:按下圖數(shù)字順序選擇輸出,特別需要注意的是2D線不要放在線路層,線路輸出不勾選2D線(第7點(diǎn))。底層和內(nèi)層用同樣的方式輸出,內(nèi)層如果是負(fù)片請(qǐng)用”CAM平面”選項(xiàng)輸出。輸出的層都要加板框,用于gerber層于層對(duì)位。
(注意在其他特殊層放有需要元素,需勾選對(duì)應(yīng)層輸出,點(diǎn)預(yù)覽可以看效果)
字符層(Silkscreen)輸出:前面4步和8、9步都是一樣的,下面直接進(jìn)入層的詳細(xì)選項(xiàng)頁面按下圖勾選。
助焊層(Paste Mask、鋼網(wǎng)層)/阻焊(Solder Mask):常規(guī)輸出只需要添加板框線即可。
鉆孔圖(Drill Drawing)輸出:首選要看孔孔表是否疊在板上,如果疊起來了就需要調(diào)整,如下操作。在第4點(diǎn)輸入相應(yīng)的坐標(biāo),點(diǎn)確定后觀察第5點(diǎn)看是否已經(jīng)錯(cuò)開,確定位置調(diào)整好后點(diǎn)確定再進(jìn)入層詳細(xì)選項(xiàng)添加板框。
鉆孔(NC),通孔輸出:選擇鉆孔后可以直接點(diǎn)擊運(yùn)行輸出文件。
HDI孔輸出:先要在設(shè)置添加好對(duì)應(yīng)的起始層參數(shù),輸出時(shí)選擇對(duì)應(yīng)的層一一輸出。
以上是PADS輸出gerber文件的操作步驟。
上一篇:90%的工程師容易忽視(一):PCB輸出gerber文件,這樣操作才正確!
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2,輸出gerber文件管理器:
文件→2.CAM→3.創(chuàng)建輸出目錄→4.添加輸出內(nèi)容(如下圖順序)。
3,層輸出選項(xiàng):
線路層輸出:按下圖數(shù)字順序選擇輸出,特別需要注意的是2D線不要放在線路層,線路輸出不勾選2D線(第7點(diǎn))。底層和內(nèi)層用同樣的方式輸出,內(nèi)層如果是負(fù)片請(qǐng)用”CAM平面”選項(xiàng)輸出。輸出的層都要加板框,用于gerber層于層對(duì)位。
(注意在其他特殊層放有需要元素,需勾選對(duì)應(yīng)層輸出,點(diǎn)預(yù)覽可以看效果)
字符層(Silkscreen)輸出:前面4步和8、9步都是一樣的,下面直接進(jìn)入層的詳細(xì)選項(xiàng)頁面按下圖勾選。
(注意在其他特殊層放有需要元素,需勾選對(duì)應(yīng)層輸出,點(diǎn)預(yù)覽可以看效果)
助焊層(Paste Mask、鋼網(wǎng)層)/阻焊(Solder Mask):常規(guī)輸出只需要添加板框線即可。
(注意在其他特殊層放有需要元素,需勾選對(duì)應(yīng)層輸出,點(diǎn)預(yù)覽可以看效果)
鉆孔圖(Drill Drawing)輸出:首選要看孔孔表是否疊在板上,如果疊起來了就需要調(diào)整,如下操作。在第4點(diǎn)輸入相應(yīng)的坐標(biāo),點(diǎn)確定后觀察第5點(diǎn)看是否已經(jīng)錯(cuò)開,確定位置調(diào)整好后點(diǎn)確定再進(jìn)入層詳細(xì)選項(xiàng)添加板框。
(注意在其他特殊層放有需要元素,需勾選對(duì)應(yīng)層輸出,點(diǎn)預(yù)覽可以看效果)
鉆孔(NC),通孔輸出:選擇鉆孔后可以直接點(diǎn)擊運(yùn)行輸出文件。
HDI孔輸出:先要在設(shè)置添加好對(duì)應(yīng)的起始層參數(shù),輸出時(shí)選擇對(duì)應(yīng)的層一一輸出。
以上是PADS輸出gerber文件的操作步驟。
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