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千呼萬(wàn)喚始出來(lái)

華秋電路

（原“華強(qiáng)PCB”）

制程能力強(qiáng)勢(shì)升級(jí)

新計(jì)價(jià)頁(yè)煥新上線

▼圖：新計(jì)價(jià)頁(yè)截圖一覽：

與高多層板生產(chǎn)密切相關(guān)的「九大」工藝逐一升級(jí)
華秋電路帶你一項(xiàng)項(xiàng)分解：▼

第1類(lèi)：核心制程能力升級(jí)（7項(xiàng)）

擊破高多層板的復(fù)雜工藝難點(diǎn)

01板子類(lèi)型

新增：HDI；一、二階盲埋孔工藝

※什么是HDI板：HDI板（高密度互聯(lián)板）是使用盲埋孔技術(shù)、線路密度較高的電路板，在中高端緊湊型產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，它可采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)短時(shí)過(guò)載能力。

※升級(jí)目的：由于HDI板對(duì)工藝要求高，很多PCB快板廠無(wú)能力接此類(lèi)單，或價(jià)格高、交期長(zhǎng)。所以，華秋現(xiàn)新增HDI板，客戶(hù)可通過(guò)華秋電路線上下單渠道，輕松做性?xún)r(jià)比更高的HDI及一二階盲埋孔工藝，以解決中高端產(chǎn)品需求

※備注：該項(xiàng)目的前臺(tái)在線計(jì)價(jià)系統(tǒng)正在內(nèi)測(cè)中，目前已開(kāi)放接單，請(qǐng)聯(lián)系客服進(jìn)行人工報(bào)價(jià)。

02板子層數(shù)

新增：10層、12層

※什么是層數(shù)：電路板按層數(shù)分為：?jiǎn)?、雙層板及多層板（4層及以上），多層板對(duì)電路板性能可靠性要求更苛刻，面向工控、汽車(chē)、通信等高端應(yīng)用領(lǐng)域。它通過(guò)壓合工藝成型，層數(shù)依產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求而定，一般認(rèn)為，層數(shù)越高，電路板越精密

※升級(jí)目的：壓合是多層板制造主要難點(diǎn)之一，某些廠商存在壓合板子翹曲、分層等工藝缺陷，華秋引進(jìn)的日本名機(jī)（MEIKI）壓合機(jī)（2熱1冷）經(jīng)過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證，已勝任8-12層壓合，且能保證高良率、極低缺陷，故開(kāi)放8-12層壓合制程工藝。點(diǎn)我了解華秋電路壓合線

03最小孔徑

新增：0.15mm（機(jī)械鉆孔）、0.1mm（激光鉆孔）

※什么是孔徑：鉆孔是PCB制板的重要工序之一，過(guò)孔用于聯(lián)通各層線路或定位、散熱等，最小孔徑即鉆機(jī)最小能鉆的過(guò)孔直徑大小，更小的孔徑，通常意味著可支持更高精密的電路設(shè)計(jì)。0.1mm孔多用于盲埋孔工藝，必須通過(guò)激光鉆機(jī)實(shí)現(xiàn)

※升級(jí)目的：升級(jí)0.15mm機(jī)械鉆孔、0.1mm激光鉆孔，以匹配高密度板制造工藝要求

04內(nèi)層銅厚

新增：2oz

※什么是銅厚：銅箔用于電路板中電流傳輸，銅箔厚度指覆蓋在電路板表面的銅箔形成的厚度。通常銅箔厚度分為：1OZ（35um）、1.5OZ（50um）、2OZ（70um）
※升級(jí)目的：增加內(nèi)層2oz銅厚，以匹配高多層板對(duì)電流傳輸?shù)母叻€(wěn)定性要求

05 焊盤(pán)噴鍍（1）

新增：OSP

※什么是OSP：OSP（有機(jī)保焊膜）是電路板銅箔表面處理的一項(xiàng)工藝（符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)）：在裸銅表面上以化學(xué)方式形成一層有機(jī)皮膜，該膜可防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，以保護(hù)銅表面在常態(tài)環(huán)境中不繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）。（而在焊接時(shí)，此膜又必須可以被助焊劑所迅速清除，露出的干凈銅表面得以在極短時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成牢固焊點(diǎn)）

焊盤(pán)噴鍍（2）

06【沉金厚度】可主動(dòng)選擇：

1u"、2u"、3u"

※什么是沉金：沉金是常見(jiàn)電路板表面處理工藝之一，采用化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種。沉金工藝優(yōu)點(diǎn)是沉積顏色穩(wěn)定、光亮度好、鍍層平整、可焊性良好、導(dǎo)電性強(qiáng)、抗氧化性好、耐磨、壽命長(zhǎng)，一般應(yīng)用如按鍵板，金手指板等。

※升級(jí)目的：華秋電路新增OSP工藝和沉金厚度主動(dòng)選擇，主要為增強(qiáng)板子的整體可靠性和豐富客戶(hù)的個(gè)性化選擇。

07 BGA焊盤(pán)直徑

由0.25mm縮小至0.2mm（該項(xiàng)不另收費(fèi)）

※什么是BGA焊盤(pán)直徑：BGA全稱(chēng)Ball Grid Array（球狀陣列封裝），它在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與電路板互接。BGA焊盤(pán)直徑越小，可焊接的BGA器件越精密

※升級(jí)目的：BGA焊板直徑縮減至0.2mm，更小的焊盤(pán)，以匹配更精密的BGA

※備注：該制程升級(jí)，但未在前臺(tái)顯示，請(qǐng)備注即可

第2類(lèi)：板材品質(zhì)選項(xiàng)升級(jí)（2項(xiàng)）

對(duì)板材的高品質(zhì)要求再進(jìn)一步

01 板材品牌

可主動(dòng)選擇： 建滔、生益

（原默認(rèn)建滔/生益）

※板材廠家情況：國(guó)內(nèi)主營(yíng)覆銅板（CCL）的代表公司有：建滔化工、生益科技、金安國(guó)紀(jì)、山東金寶電子、南亞科技和華正新材。其中，建滔化工是全球最大的覆銅面板生產(chǎn)商；生益科技是中外合資的上市企業(yè)。華秋電路均采購(gòu)自這兩家龍頭廠商的FR-4 A級(jí)覆銅板、半固化片（PP片），優(yōu)點(diǎn)是品質(zhì)過(guò)硬、性能穩(wěn)定、可靠耐用

02 TG值

可主動(dòng)選擇：TG130、TG150、TG170、TG180

（其中生益板材TG最高為180）

※什么是TG值：TG（玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度）是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度，最常規(guī)TG的板材為130度以上（TG130），高TG一般大于170度（TG170、180），中等TG約大于150度（TG150）。TG值越高，成品的耐溫度性能越好 

※升級(jí)目的：板材品牌與TG值升級(jí)為個(gè)性化選擇，應(yīng)對(duì)客戶(hù)對(duì)板材的不同需求
樣板欣賞

點(diǎn)擊體驗(yàn)華秋新制程→www.bjcpcf.cn

強(qiáng)烈建議用電腦端打開(kāi)

注意：

◎目前最新版的計(jì)價(jià)頁(yè)面僅在PC端展示，微信小程序的新計(jì)價(jià)頁(yè)還在內(nèi)測(cè)中，敬請(qǐng)期待！

◎小程序下單可以享受與PC端同樣的制程選項(xiàng)，下單備注或聯(lián)系客服即可

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華秋電路升級(jí)制程能力的初衷：

加速轉(zhuǎn)型，全力滿足中高端產(chǎn)品需求他廠做不了的工藝，請(qǐng)放心交給華秋

華秋電路通過(guò)市場(chǎng)調(diào)研發(fā)現(xiàn)：不少中高端終端制造企業(yè)、工程師們都遭遇過(guò)：做高多層板，難免受到某些工廠工藝弱、品質(zhì)差、價(jià)格高、交期長(zhǎng)、起訂量高等多方面的約束和影響，導(dǎo)致“高多層做板難”的問(wèn)題始終困擾很多人。

華秋電路希望通過(guò)發(fā)揮平臺(tái)“高品質(zhì)、短交期、低門(mén)檻”優(yōu)勢(shì)，全力優(yōu)化高多層板線上下單模式的高性?xún)r(jià)比與便捷性；

華秋電路希望通過(guò)加速轉(zhuǎn)型、不斷升級(jí)制程能力，全力滿足高多層板客戶(hù)更為嚴(yán)苛的產(chǎn)品需求。

識(shí)別下方二維碼 或 

加華秋電路小助手 QQ：1531804966

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