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1. 術語

1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷電路板。
1..2 原理圖：電路原理圖，用原理圖設計工具繪制的、表達硬件電路中各種器件之間的連接關系的圖。
1..3 網絡表：由原理圖設計工具自動生成的、表達元器件電氣連接關系的文本文件，一般包含元器件封裝、網絡列表和屬性定義等組成部分。
1..4 布局：PCB設計過程中，按照設計要求，把元器件放置到板上的過程。

II. 目的

A. 本規范歸定了我司PCB設計的流程和設計原則，主要目的是為PCB設計者提供必須遵循的規則和約定。
B. 提高PCB設計質量和設計效率。
提高PCB的可生產性、可測試、可維護性。

III. 設計任務受理

A. PCB設計申請流程
當硬件項目人員需要進行PCB設計時，須在《PCB設計投板申請表》中提出投板申請，并經其項目經理和計劃處批準后，流程狀態到達指定的PCB設計部門審批，此時硬件項目人員須準備好以下資料：
經過評審的，完全正確的原理圖，包括紙面文件和電子件；
帶有MRPII元件編碼的正式的BOM；
PCB結構圖，應標明外形尺寸、安裝孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布線區等相關尺寸；
對于新器件，即無MRPII編碼的器件，需要提供封裝資料；
以上資料經指定的PCB設計部門審批合格并指定PCB設計者后方可開始PCB設計。

B. 理解設計要求并制定設計計劃
1. 仔細審讀原理圖，理解電路的工作條件。如模擬電路的工作頻率，數字電路的工作速度等與布線要求相關的要素。理解電路的基本功能、在系統中的作用等相關問題。
2. 在與原理圖設計者充分交流的基礎上，確認板上的關鍵網絡，如電源、時鐘、高速總線等，了解其布線要求。理解板上的高速器件及其布線要求。
3. 根據《硬件原理圖設計規范》的要求，對原理圖進行規范性審查。
4. 對于原理圖中不符合硬件原理圖設計規范的地方，要明確指出，并積極協助原理圖設計者進行修改。
5. 在與原理圖設計者交流的基礎上制定出單板的PCB設計計劃，填寫設計記錄表，計劃要包含設計過程中原理圖輸入、布局完成、布線完成、信號完整性分析、光繪完成等關鍵檢查點的時間要求。設計計劃應由PCB設計者和原理圖設計者雙方簽字認可。
6. 必要時，設計計劃應征得上級主管的批準。

IV. 設計過程

A. 創建網絡表
1. 網絡表是原理圖與PCB的接口文件，PCB設計人員應根據所用的原理圖和PCB設計工具的特性，選用正確的網絡表格式，創建符合要求的網絡表。
2. 創建網絡表的過程中，應根據原理圖設計工具的特性，積極協助原理圖設計者排除錯誤。保證網絡表的正確性和完整性。
3. 確定器件的封裝（PCB FOOTPRINT）．
4. 創建PCB板
根據單板結構圖或對應的標準板框, 創建PCB設計文件；
注意正確選定單板坐標原點的位置，原點的設置原則：
1. 單板左邊和下邊的延長線交匯點。
2. 單板左下角的第一個焊盤。
板框四周倒圓角，倒角半徑5mm。特殊情況參考結構設計要求。

B. 布局
1. 根據結構圖設置板框尺寸，按結構要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動屬性。按工藝設計規范的要求進行尺寸標注。
2. 根據結構圖和生產加工時所須的夾持邊設置印制板的禁止布線區、禁止布局區域。根據某些元件的特殊要求，設置禁止布線區。
3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。
加工工藝的優選順序為：元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。
4. 布局操作的基本原則
A. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局．
B. 布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件．
C. 布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分．
D. 相同結構電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局；
E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優化布局；
F. 器件布局柵格的設置，一般IC器件布局時，柵格應為50--100 mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設置應不少于25mil。
G. 如有特殊布局要求，應雙方溝通后確定。
5. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產和檢驗。
6. 發熱元件要一般應均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。
7. 元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。
8. 需用波峰焊工藝生產的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。當安裝孔需要接地時, 應采用分布接地小孔的方式與地平面連接。
9. 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產工藝時，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直， 阻排及SOP（PIN間距大于等于1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
10. BGA與相鄰元件的距離>5mm。其它貼片元件相互間的距離>0.7mm；貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內也不能有貼裝元、器件。
11. IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。
12. 元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電源分隔。
13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據其屬性合理布置。
串聯匹配電阻的布局要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。
匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對于多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。
14. 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設計者檢查器件封裝的正確性，并且確認單板、背板和接插件的信號對應關系，經確認無誤后方可開始布線。
C. 設置布線約束條件
1. 報告設計參數
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