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一、放置坐標(biāo)指示

　　放置坐標(biāo)指示可以顯示出PCB板上任何一點(diǎn)的坐標(biāo)位置。

　　啟用放置坐標(biāo)的方法如下：從主菜單中執(zhí)行命令 Place/Coordinate ，也可以用元件放置工具欄中的 （Place Coordinate）圖標(biāo)按鈕。

　　進(jìn)入放置坐標(biāo)的狀態(tài)后，鼠標(biāo)將變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合管的位置，單擊鼠標(biāo)確定放置，如圖1所示。

　　圖 1 坐標(biāo)指示放置

　　坐標(biāo)指示屬性設(shè)置可以通過(guò)以下方法之一：

　　·在用鼠標(biāo)放置坐標(biāo)時(shí)按 Tab 鍵，將彈出 Coordinate （坐標(biāo)指示屬性）設(shè)置對(duì)話框，如圖2 所示。

　　圖 2坐標(biāo)指示屬性設(shè)置

　　·對(duì)已經(jīng)在 PCB 板上放置好的坐標(biāo)指示，直接雙擊該坐標(biāo)指示也將彈出 Coordinate 屬性設(shè)置對(duì)話框。

　　坐標(biāo)指示屬性設(shè)置對(duì)話框中有如下幾項(xiàng)：

　　·Line Width: 用于設(shè)置坐標(biāo)線的線寬。

　　·Text Width ：用于設(shè)置坐標(biāo)的文字寬度。

　　·Text Height ：用于設(shè)置坐標(biāo)標(biāo)注所占高度。

　　·Size ：用于設(shè)置坐標(biāo)的十字寬度。

　　·Location X 和 Y ：用于設(shè)置坐標(biāo)的位置 x 和 y 。

　　·Layer 下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)所在的布線層。

　　·Font 下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)文字所使用的字體。

　　·Unit Style 下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)指示的放置方式。有 3 種放置方式，分別為 None （無(wú)單位）、 Normal （常用方式）和 Brackets （使用括號(hào)方式）。

　　·Locked 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否將坐標(biāo)指示文字在 PCB 上鎖定。

　　二、距離標(biāo)注

　　在電路板設(shè)計(jì)中，有時(shí)對(duì)元件或者電路板的物理距離要進(jìn)行標(biāo)注，以便以后的檢查使用。

　　1 ．放置距離標(biāo)注的方法

　　先將 PCB 電路板切換到 Keep-out Layer 層，然后從主菜單執(zhí)行命令 Place/Dimension/Dimension ，也可以用元件放置工具欄中的 Place Standard Dimension 按鈕。

　　進(jìn)入放置距離標(biāo)注的狀態(tài)后，鼠標(biāo)變成如圖3所示的十字光標(biāo)狀。將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置，單擊鼠標(biāo)確定放置距離標(biāo)注的起點(diǎn)位置。移動(dòng)鼠標(biāo)到合適位置再單擊，確定放置距離標(biāo)注的終點(diǎn)位置，完成距離標(biāo)注的放置，如圖 4所示。系統(tǒng)自動(dòng)顯示當(dāng)前兩點(diǎn)間的距離。

　　圖3 放置距離標(biāo)注起點(diǎn) 圖 4放置距離標(biāo)注終點(diǎn)

　　2 ．屬性設(shè)置

　　屬性設(shè)置的方法如下：

　　·在用鼠標(biāo)放置距離標(biāo)注時(shí)按 Tab 鍵，將彈出 Dimension （距離標(biāo)注屬性）設(shè)置對(duì)話框，如圖5所示。

　　圖 5 距離標(biāo)注設(shè)置對(duì)話框

　　·對(duì)已經(jīng)在 PCB 板上放置好的距離標(biāo)注，直接雙擊也可以彈出距離標(biāo)注屬性設(shè)置對(duì)話框。

　　距離屬性設(shè)置對(duì)話框中有如下幾項(xiàng)：

　　·Start X 和 Y ：用于設(shè)置距離標(biāo)注的起始坐標(biāo) x 和 y 。

　　·Line Width ：用于設(shè)置距離標(biāo)注的線寬。

　　·Text Width ：用于設(shè)置距離標(biāo)注的文字寬度。

　　·Height ：用于設(shè)置距離標(biāo)注所占高度。

　　·End X 和 Y ：用于設(shè)置距離標(biāo)注的終止坐標(biāo) x 和 y 。

　　·Text Height ：用于設(shè)置距離標(biāo)注文字的高度。

　　·Layer 下拉列表：用于設(shè)置距離標(biāo)注所在的布線層。

　　·Font 下拉列表：用于設(shè)置距離標(biāo)注文字所使用的字體。

　　·Locked 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置該距離注釋是否要在 PCB 板上固定位置。

　　·Unit Style 下拉列表：用于設(shè)置距離單位的放置。有 3 種放置方式，分別為 None （無(wú)單位）、 Normal （常用方式）和 Brackets （使用括號(hào)方式）。效果分別如圖6、圖7和圖 8所示。

　　    圖6none 風(fēng)格         圖 7 Nomal 風(fēng)格         圖8 Brackets 風(fēng)格

　　三、 敷銅

　　通常的 PCB 電路板設(shè)計(jì)中，為了提高電路板的抗干擾能力，將電路板上沒有布線的空白區(qū)間鋪滿銅膜。一般將所鋪的銅膜接地，以便于電路板能更好地抵抗外部信號(hào)的干擾。

1 ．敷銅的方法

　　從主菜單執(zhí)行命令 Place/Polygon Plane …，也可以用元件放置工具欄中的 Place Polygon Plane 按鈕 。

　　進(jìn)入敷銅的狀態(tài)后，系統(tǒng)將會(huì)彈出 Polygon Plane （敷銅屬性）設(shè)置對(duì)話框，如圖 9所示。

　　圖 9敷銅屬性設(shè)置對(duì)話框

　　在敷銅屬性設(shè)置對(duì)話框中，有如下幾項(xiàng)設(shè)置：

　　·Surround Pads With 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置敷銅環(huán)繞焊盤的方式。有兩種方式可供選擇： Arcs （圓周環(huán)繞）方式和 Octagons （八角形環(huán)繞）方式。兩種環(huán)繞方式分別如圖 10和圖11 所示。

　　   圖10 圓周環(huán)繞方式   圖11 八角形環(huán)繞方式

　　·Grid Size ：用于設(shè)置敷銅使用的網(wǎng)格的寬度。

　　·Track Width ：用于設(shè)置敷銅使用的導(dǎo)線的寬度。

　　·Hatching Style 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置敷銅時(shí)所用導(dǎo)線的走線方式。可以選擇 None （不敷銅）、 90 ° 敷銅、 45 ° 敷銅、水平敷銅和垂直敷銅幾種。幾種敷銅導(dǎo)線走線方式分別如圖12 、13 、14 、15 、16 所示。當(dāng)導(dǎo)線寬度大于網(wǎng)格寬度時(shí)，效果如圖17

　　   圖 12 None 敷銅                          圖 13 90 ° 敷銅                               圖 14 45 ° 敷銅

　　             圖15 水平敷銅                            圖16 垂直敷銅                                         圖17 實(shí)心敷銅

　　·Layer 下拉列表：用于設(shè)置敷銅所在的布線層。

　　·Min Prim Length 文本框：用于設(shè)置最小敷銅線的距離。

　　·Lock Primitives 復(fù)選項(xiàng)：是否將敷銅線鎖定，系統(tǒng)默認(rèn)為鎖定。

　　·Connect to Net 下拉列表：用于設(shè)置敷銅所連接到的網(wǎng)絡(luò)，一般設(shè)計(jì)總將敷銅連接到信號(hào)地上。

　　·Pour Over Same Net 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置當(dāng)敷銅所連接的網(wǎng)絡(luò)和相同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線相遇時(shí)，是否敷銅導(dǎo)線覆蓋銅膜導(dǎo)線。

　　·Remove Dead Coper 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否在無(wú)法連接到指定網(wǎng)絡(luò)的區(qū)域進(jìn)行敷銅。

　　2 ．放置敷銅

　　設(shè)置好敷銅的屬性后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)表狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置，單擊鼠標(biāo)確定放置敷銅的起始位置。再移動(dòng)鼠標(biāo)到合適位置單擊，確定所選敷銅范圍的各個(gè)端點(diǎn)。

　　必須保證的是，敷銅的區(qū)域必須為封閉的多邊形狀，比如電路板設(shè)計(jì)采用的是長(zhǎng)方形電路板，是敷銅區(qū)域最好沿長(zhǎng)方形的四個(gè)頂角選擇敷銅區(qū)域，即選中整個(gè)電路板。

　　敷銅區(qū)域選擇好后，右擊鼠標(biāo)退出放置敷銅狀態(tài)，系統(tǒng)自動(dòng)運(yùn)行敷銅并顯示敷銅結(jié)果。

　　四、補(bǔ)淚滴

　　在電路板設(shè)計(jì)中，為了讓焊盤更堅(jiān)固，防止機(jī)械制板時(shí)焊盤與導(dǎo)線之間斷開，常在焊盤和導(dǎo)線之間用銅膜布置一個(gè)過(guò)渡區(qū)，形狀像淚滴，故常稱做補(bǔ)淚滴（ Teardrops ）。

　　淚滴的放置可以執(zhí)行主菜單命令 Tools/Teardrops… ，將彈出如圖18 所示的 Teardrop ptions （淚滴）設(shè)置對(duì)話框。

　　圖18 淚滴設(shè)置對(duì)話框

　　接下來(lái)，對(duì)淚滴設(shè)置對(duì)話框中的各個(gè)選項(xiàng)區(qū)域的作用進(jìn)行相應(yīng)的介紹。

　　① General 選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置

　　General 選項(xiàng)區(qū)域各項(xiàng)的設(shè)置如下：

　　·All Pads 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否對(duì)所有的焊盤都進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作。

　　·All Vias 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否對(duì)所有 過(guò)孔 都進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作。

　　·Selected Objects Only 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否只對(duì)所選中的元件進(jìn)行補(bǔ)淚滴。

　　·Force Teardrops 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否強(qiáng)制性的補(bǔ)淚滴。

　　·Create Report 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置補(bǔ)淚滴操作結(jié)束后是否生成補(bǔ)淚滴的報(bào)告文件。

　　② Action 選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置

　　Action 選項(xiàng)區(qū)域各基的設(shè)置如下：

　　·Add 單選項(xiàng)：表示是淚滴的添加操作。

　　·Remove 單選項(xiàng)：表示是淚滴的刪除操作。

　　③ teardrop Style 選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置

　　Teardrop Style 選項(xiàng)區(qū)域各項(xiàng)的設(shè)置介紹如下：

　　·Arc 單選項(xiàng)：表示選擇圓弧形補(bǔ)淚滴。

　　·Track 單選項(xiàng)：表示選擇用導(dǎo)線形做補(bǔ)淚滴。

　　所有淚滴屬性設(shè)置完成后，單擊 OK 按鈕即可進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作。使用圓弧形補(bǔ)淚滴的方法操作結(jié)束后如下圖19 所示。

　　圖19 補(bǔ)淚滴效果示意圖

　　電路板設(shè)計(jì)中抗干擾的措施還可以采取包地的辦法，即用接地的導(dǎo)線將某一網(wǎng)絡(luò)包住，采用接地屏蔽的辦法來(lái)抵抗外界干擾。

　　網(wǎng)絡(luò)包地的使用步驟如下：

　　1.選擇需要包地的網(wǎng)絡(luò)或者導(dǎo)線。從主菜單中執(zhí)行命令 Edit/Select/Net ，光標(biāo)將變成十字形狀，移動(dòng)光標(biāo)一要進(jìn)行包地的網(wǎng)絡(luò)處單擊，選中該網(wǎng)絡(luò)。如果是元件沒有定義網(wǎng)絡(luò)，可以執(zhí)行主菜單命令 Select/Connected Copper 選中要包地的導(dǎo)線。

　　2.放置包地導(dǎo)線。從主菜單中執(zhí)行命令 Tools/Outline Selected Objects 。系統(tǒng)自動(dòng)對(duì)已經(jīng)選中的網(wǎng)絡(luò)或?qū)Ь€進(jìn)行包地操作。包地操作前和操作后如圖20 和圖21 所示。

　　  圖20 包地操作前效果圖       圖21 包地操作后效果圖

3.對(duì)包地導(dǎo)線的刪除。如果不再需要包地的導(dǎo)線，可以在主菜單中執(zhí)行命令 Edit/Select/Connected Copper 。此時(shí)光標(biāo)將變成十字形狀，移動(dòng)光標(biāo)選中要?jiǎng)h除的包地導(dǎo)線，按 Delect 鍵即可刪除不需要的包地導(dǎo)線。

Protel DXP高級(jí)編輯技巧 2

　　五、 放置文字

　　有時(shí)在布好的印刷板上需要放置相應(yīng)元件的文字（ String ）標(biāo)注，或者電路注釋及公司的產(chǎn)品標(biāo)志等文字。

　　必須注意的是所有的文字都放置在 Silkscreen （絲印層）上。

　　放置文字的方法包括：執(zhí)行主菜單命令 Place/String ，或單擊元件放置工具欄中的 （ Place String ）按鈕。

　　選中放置后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置，單擊鼠標(biāo)就可以放置文字。系統(tǒng)默認(rèn)的文字是 String ，可以用以下的辦法對(duì)其編輯。

　　可用以下兩種方法對(duì) String 進(jìn)行編輯。

　　● 在用鼠標(biāo)放置文字時(shí)按 Tab 鍵，將彈出 String （文字屬性）設(shè)置對(duì)話框，如圖22 所示。

　　圖22 文字屬性設(shè)置對(duì)話框

　　對(duì)已經(jīng)在 PCB 板上放置好的文字，直接雙擊文字，也可以彈出 String 設(shè)置對(duì)話框。

　　其中可以設(shè)置的項(xiàng)是文字的 Height （高度）、 Width （寬度）、 Rotation （放置的角度）和入置的 x 和 y 的坐標(biāo)位置 Location X/Y 。

　　在屬性“ Properties ”選項(xiàng)區(qū)域中，有如下幾項(xiàng)：

　　Text 下拉列表：用于設(shè)置要放置的文字的內(nèi)容，可根據(jù)不同設(shè)計(jì)需要而進(jìn)行更改。

　　Layer 下拉列表：用于設(shè)置要放置的文字所在的層面。

　　Font 下拉列表：用于設(shè)置放置的文字的字體。

　　Locked 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)定放置后是否將文字固定不動(dòng)。

　　Mirror 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置文字是否鏡像放置。

　　六、 放置過(guò)孔

　　當(dāng)導(dǎo)線從一個(gè)布線層穿透到另一個(gè)布線層時(shí)，就需要放置 過(guò)孔 （ Via ）； 過(guò)孔 用于是同板層之間導(dǎo)線的連接。

　　① 放置 過(guò)孔 的方法

　　可以執(zhí)行主菜單命令 Place/Via ，也可以單擊元件放置工具欄中的 Place Via 按鈕。

　　進(jìn)入放置 過(guò)孔 狀態(tài)后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置，單擊鼠標(biāo)，就完成了 過(guò)孔 的放置。

　　② 過(guò)孔 的屬性設(shè)置

　　過(guò)孔的屬性設(shè)置有以下兩種方法：

　　● 在用鼠標(biāo)放置 過(guò)孔 時(shí)按 Tab 鍵，將彈出 Via （ 過(guò)孔 屬性）設(shè)置對(duì)話框，如圖23 所示。

　　圖23 過(guò)孔 屬性設(shè)置對(duì)話框

　　● 對(duì)已經(jīng)在 PCB 板上放置好的 過(guò)孔 ，直接雙擊，也可以彈出 過(guò)孔 屬性設(shè)置對(duì)話框。 過(guò)孔 屬性設(shè)置對(duì)話框中可以設(shè)置的項(xiàng)目有：

　　Hole Size ：用于設(shè)置 過(guò)孔 內(nèi)直徑的大小

　　Diameter ：用于設(shè)置 過(guò)孔 的外直徑大小。

　　Location ：用于設(shè)置 過(guò)孔 的圓心的坐標(biāo) x 和 y 位置。

　　Start Layer ：用于選擇 過(guò)孔 的起始布線層。

　　End Layer 下拉列表：用于選擇 過(guò)孔 的終止布線層。

　　Net 下拉列表：用于設(shè)置 過(guò)孔 相連接的網(wǎng)絡(luò)。

　　Testpoint 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置 過(guò)孔 是否作為測(cè)試點(diǎn)，注意可以做測(cè)試點(diǎn)的只有位于頂層的和底層的 過(guò)孔 。

　　Locked 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)定放置 過(guò)孔 后是否將 過(guò)孔 固定不動(dòng)。

　　Solder Mask Expansions ：設(shè)置阻焊層。

　　七、放置焊盤

　　1 ．放置焊盤的方法

　　可以執(zhí)行主菜單中命令 Place/Pad ，也可以用元件放置工具欄中的 Place Pad 按鈕。

　　進(jìn)入放置焊盤（ Pad ）狀態(tài)后，鼠標(biāo)將變成十字形狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置。

　　2 ．焊盤的屬性設(shè)置

　　焊盤的屬性設(shè)置有以下兩種方法：

　　● 在用鼠標(biāo)放置焊盤時(shí)，鼠標(biāo)將變成十字形狀，按 Tab 鍵，將彈出 Pad （焊盤屬性）設(shè)置對(duì)話框，如圖24 所示。

　　圖24 焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框

　　● 對(duì)已經(jīng)在 PCB 板上放置好的焊盤，直接雙擊，也可以彈出焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框。在焊盤屬性設(shè)置對(duì)話在框中有如下幾項(xiàng)設(shè)置：

　　Hole Size ：用于設(shè)置焊盤的內(nèi)直徑大小。

　　Rotation ：用一設(shè)置焊盤放置的旋轉(zhuǎn)角度。

　　Location ：用于設(shè)置焊盤圓心的 x 和 y 坐標(biāo)的位置。

　　Designator 文本框：用于設(shè)置焊盤的序號(hào)。

　　Layer 下拉列表：從該下拉列表中可以選擇焊盤放置的布線層。

　　Net 下拉列表：該下拉列表用于設(shè)置焊盤的網(wǎng)絡(luò)。

　　Electrical Type 下拉列表：用于選擇焊盤的電氣特性。該下拉列表共有 3 種選擇方式： Load （節(jié)點(diǎn)）、 Source （源點(diǎn)）和 Terminator （終點(diǎn)）。

　　Testpoint 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置焊盤是否作為測(cè)試點(diǎn)，可以做測(cè)試點(diǎn)的只有位于頂層的和底層的焊盤。

　　Locked 復(fù)選項(xiàng)：選中該復(fù)選項(xiàng)，表示焊盤放置后位置將固定不動(dòng)。

　　Size and Shape 選項(xiàng)區(qū)域：用于設(shè)置焊盤的大小和形狀

　　X-Size 和 Y-Size ：分別設(shè)置焊盤的 x 和 y 的尺寸大小。

　　Shape 下拉列表：用于設(shè)置焊盤的形狀，有 Round （圓形）、 Octagonal （八角形）和 Rectangle

　　（長(zhǎng)方形）。

　　Paste Mask Expansions 選項(xiàng)區(qū)域：用于設(shè)置助焊層屬性。

　　Solder Mask Expansions 選項(xiàng)區(qū)域：用于設(shè)置阻焊層屬性。

　　八、放置填充

　　銅膜矩形填充（ Fill ）也可以起到導(dǎo)線的作用，同時(shí)也穩(wěn)固了焊盤。

　　1 ．放置填充的方法

　　可以執(zhí)行主菜單命令 Place/Fill ，也可以用元件放置工具欄中的 Place Fill 按鈕。

　　進(jìn)入放置填充狀態(tài)后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置拖動(dòng)出一個(gè)矩形范圍，完成矩形填充的放置。

　　2 ．填充的屬性設(shè)置

　　填充的屬性設(shè)置有以下兩種方法：

　　● 在用鼠標(biāo)放置填充的時(shí)候按 Tab 鍵，將彈出 Fill （矩形填充屬性）設(shè)置對(duì)話框，如圖25 所示。

　　圖25 矩形填充屬性設(shè)置

　　● 對(duì)已經(jīng)在 PCB 板上放置好的矩形填充，直接雙擊也可以彈出矩形填充屬性設(shè)置對(duì)話框。

　　矩形填充屬性設(shè)置對(duì)話框。

　　矩形填充屬性設(shè)置對(duì)話框中有如下幾項(xiàng)：

　　Corner X 和 Y ：設(shè)置矩形填充的左下角的坐標(biāo)。

　　Corner X 和 Y ：設(shè)置矩形填充的右上角的坐標(biāo)。

　　Rotation ：設(shè)置矩形填充的旋轉(zhuǎn)角度。

　　Layer 下拉列表：用于選擇填充放置的布線層。

　　Net 下拉列表：用于設(shè)置填充的網(wǎng)絡(luò)。

　　Locked 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)定放置后是否將填充固定不動(dòng)。

　　Keepout 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否將填充進(jìn)行屏蔽。

　　九、多層板的設(shè)計(jì)

　　多層板中的兩個(gè)重要概念是中間層（ Mid-Layer ）和內(nèi)層（ Intermal Plane ）。其中中間層是用于布線的中間板層，該層所布的是導(dǎo)線。而內(nèi)層是不用于布線的中間板層，主要用于做電源支或者地線層，由大塊的銅膜所構(gòu)成。

　　Protel DXP 中提供了最多 16 個(gè)內(nèi)層， 32 個(gè)中間層，供多層板設(shè)計(jì)的需要。在這里以常用的四層電路板為例，介紹多層電路板的設(shè)計(jì)過(guò)程。

　　1．內(nèi)層的建立

　　對(duì)于 4 層電路板，就是建立兩層內(nèi)層，分別用于電源層和地層。這樣在 4 層板的頂層和低層不需要布置電源線和布置地線，所有電路元件的電源和地的連接將通過(guò)盲 過(guò)孔 的形式連接兩層內(nèi)層中的電源和地。

　　內(nèi)層的建立方法是：打開要設(shè)計(jì)的 PCB 電路板，進(jìn)入 PCB 編輯狀態(tài)。如圖26 所示是一幅雙面板的電路圖，其中較粗的導(dǎo)線為地線 GND 。

　　然后執(zhí)行主菜單命令 Design/Layer Stack Manager… ，系統(tǒng)將彈出 Layer Stack Manager （板層管理器）對(duì)話框。

　　在板層管理器中，單擊 Add Plane 按鈕，會(huì)在當(dāng)前的 PCB 板中增加一個(gè)內(nèi)層，在這時(shí)要添加兩個(gè)內(nèi)層，添加了兩個(gè)內(nèi)層的效果如圖27 所示。

　　圖26 雙面板電路圖舉例

　　圖27 增加兩個(gè)內(nèi)層的 PCB 板

　　用鼠標(biāo)選中第一個(gè)內(nèi)層（ IntermalPlanel ），雙擊將彈出 Edit Layer （內(nèi)層屬性編輯）對(duì)話框，如圖28 所示。

　　圖28 內(nèi)層屬性編輯對(duì)話框

　　在圖27 的內(nèi)層屬性編輯對(duì)話框中，各項(xiàng)設(shè)置說(shuō)明如下：

　　Name 文本框；用于給該內(nèi)層指定一個(gè)名字，在這里設(shè)置為 Power ，表示布置的是電源層。

　　Copper thickness 文本框：用于設(shè)置內(nèi)層銅膜的厚度，這里取默認(rèn)值。

　　Net Name 下拉列表：用于指字對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)名，對(duì)應(yīng) PCB 電源的網(wǎng)絡(luò)名，這里定義為 VCC 。

　　Pullback ：用于設(shè)置內(nèi)層銅膜和 過(guò)孔 銅膜不相交時(shí)的縮進(jìn)值，這里取默認(rèn)值。同樣的，對(duì)另一個(gè)內(nèi)層的屬性指定為：

　　Name ：定為 Ground ，表示是接地層。

　　Net Name ：網(wǎng)絡(luò)名字為 GND 。

　　對(duì)兩個(gè)內(nèi)層的屬性指定完成后，其設(shè)置結(jié)果如圖29 所示。

　　圖29 內(nèi)層設(shè)置完成結(jié)果圖

　　2．刪除所有導(dǎo)線

　　內(nèi)層設(shè)置完畢后，將重新刪除以前的導(dǎo)線，方法是在主菜單下執(zhí)行菜單命令 Tools/Un-Route/All ，將以前所有的導(dǎo)線刪除。

　　3．重新布置導(dǎo)線

　　重新布線的方法是在主菜單下執(zhí)行菜單命令 Auto Route/All 。 Protel 將對(duì)當(dāng)前 PCB 板進(jìn)行重新布線，布線結(jié)果如圖30 所示。

　　圖30 多層板布線結(jié)果圖

　　從圖 7-30 中可以看出，原來(lái) VCC 和 GND 的接點(diǎn)都不現(xiàn)用導(dǎo)線相連接，它們都使用 過(guò)孔 與兩個(gè)內(nèi)層相連接，表現(xiàn)在 PCB 圖上為使用十字符號(hào)標(biāo)注。

　　4．內(nèi)層的顯示

　　在 PCB 圖紙上右擊鼠標(biāo)，在彈出的右鍵菜單中執(zhí)行命令 Options/Board Layers&Colors ，系統(tǒng)將彈出 Board Layers and Colors （板層和顏色管理）對(duì)話框，如圖31 所示。

　　圖31 板層和顏色管理對(duì)話框

　　在板層和顏色管理對(duì)話框中， Internal Planes 欄列出了當(dāng)前設(shè)置的兩層內(nèi)層，分別為 Power 層和 Ground 層。用鼠標(biāo)選中這兩項(xiàng)的 Show 復(fù)選按鈕，表示顯示這兩個(gè)內(nèi)層。單擊 OK 后退出。

　　再在 PCB 編輯界面下，右擊鼠標(biāo)，在彈出的快捷菜單中執(zhí)行命令 Options/Show/ode… ，將彈出 Preferences （屬性）設(shè)置對(duì)話框，并單擊 Display 標(biāo)簽，將出現(xiàn) Display 選項(xiàng)卡如圖 7-32 所示。

　　圖32 顯示屬性設(shè)置對(duì)話框

　　在圖31 中，選定 Display Options 選項(xiàng)區(qū)域下的 Single Layer Mode （單層顯示模式）復(fù)選項(xiàng)，單擊 OK 按鈕后確定退出。

　　將板層切換到內(nèi)層，如切換到“ Power ”層的效果如圖33 所示。

　　圖33 內(nèi)層顯示效果圖

　　如圖32 所示，可以看到在網(wǎng)絡(luò)名為 VCC 的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的 過(guò)孔 處有一虛線圓，表示“VCC”電源內(nèi)層的使用情況。