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(一) PCB產業鏈分析

印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。印刷電路板的制造品質，不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響系統產品整體競爭力，因此印刷電路板被稱為“電子系統產品之母”。印刷電路板產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子產業的發展速度與技術水準。

玻纖紗：玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，為資本密集型產業，3萬噸的窯爐需要4億人民幣，新建窯爐需要18個月，景氣周期難以掌握，且一旦點火必須24小時不間斷生產，而且過五年左右，必須停產半年維修，進入退出成本巨大。

玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖布制造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大，最近幾年的價格在0.50~1.00美元/米之間波動。目前臺灣和中國內地的產能占到全球的70%左右。上下游的關系為營運關鍵，一臺織布機的價格為10~15萬，一般為100多臺可正常生產，但后續的熱處理和化學處理設備的資金要求較高，達千萬級，織布的產能擴充容易，比較靈活。

銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的應用較廣，不單應用于覆銅板行業，當覆銅板行業不景氣時，銅箔廠商可以轉產其他用途的銅箔。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商把成本壓力向下游轉移。銅箔產業的高技術壁壘導致國內供給不足，高檔銅箔仍需大量進口，投資辦廠的成本也很大。

覆銅板(簡稱CCL)：是以電子級玻璃纖維布為基材，浸以環氧樹脂，經烘干處理后，制成半固化狀態的粘結片，再在單面、雙面或多層板面敷上板薄的銅箔，經特殊的熱壓工藝條件下制成的，是PCB的直接原材料。覆銅板行業資金需求量較大，規模小的廠大約為5000萬元左右，集中度較高，全國有100家左右。覆銅板行業是成本驅動的周期性行業，在上下游產業鏈結構中，CCL對PCB的議價能力較強，只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商，但只有規模超大的CCL能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權。由于覆銅板的產品用途單一，只能賣給PCB廠，當PCB不景氣時，只能壓價以保證產能的利用。

PCB：相對于上下游產業，PCB行業特征決定其產業集中度并不高；在激烈市場競爭環境中，只有那些市場定位好和運營效率高的企業才具有長期競爭力，一條普通的PCB生產線需要2千多萬人民幣，多層板需投入5千萬，HDI需投入2億人民幣以上。由于產業巨大，分工很細，有專門從事鉆孔等的單站工序外包，低檔產品供過于求。HDI等高端PCB行業屬于資金、勞動力密集的行業，對管理和技術的要求也比較高，往往成為產能擴充的瓶頸。

(二)PCB產業競爭力分析

目前，全球PCB產業產值占電子組件產業總產值的四分之一以上，是各個電子組件細分產業中比重最大的產業，產值規模達400億美元。同時，由于其在電子基礎產業中的獨特地位，也是當代電子組件業中最活躍的產業，印制電路板在整個電子組件產值中的比例呈現加重趨勢，因為隨整機產品品種結構的調整，印制電路板在單臺最終產品中的所需面積雖逐漸減小，但由于精度和復雜度的提高，在整機成本中的PCB價值比重反而有所增加，是電子組件產業發展的主要支柱。在電子組件產業中，PCB產業的產量規模僅處于半導體產業，隨著PCB應用領域的不斷擴大，其重要性還在進一步提高。

我們選取了3家上市公司的數據作為參考樣本。其中，超聲電子、方正科技不僅從事印刷電路板，還從事其他產品的生產和銷售，為了可比性，我們重點比較其印刷電路板的毛利率情況。從這些企業的情況粗略推斷，PCB 行業的平均毛利約在20%左右。

1.競爭對手

同業之間的競爭比較激烈：行業內的企業分高、中、低三個層面，中高端有外資、港資，臺資、少數國有企業主導，國內企業處于資金和技術劣勢。低端指運作不規范的小廠，由于設備、環保方面投資少，反而形成成本優勢。中端層面形成廠家密集態勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈，06年以來一些廠家改擴建，市場難以很快消化，價格戰越演越烈。

一個行業的行業集中度可以反映行業的競爭激烈程度。目前國內印制電路板行業企業眾多，市場集中度低，反映出來的情況是：生產規模難以擴大，受原材料供應制約等等。

2.替代品

印刷電路板在大量電子產品中得到廣泛的應用，目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術和產品。PCB的基本制作工藝“減成法”近幾十年一直沒發生重大的改變：即采用網版印刷的方式將金屬蝕刻從而得到PCB，這就是印刷電路板這一名稱的由來。由于這種制作工藝不夠環保，產生的廢水、廢氣比較多，目前已經有不少機構開始研發和傳統電路板制作方法根本不同的其他工藝，如噴墨電路板、光刻電路板等。

愛普生發明的“噴墨技術”PCB，是用液態金屬代替墨水將其從打印頭噴出，把必要的材料噴涂到必要的位置，形成金屬薄膜。應用“液體成膜技術”，就能夠把芯片上的電路圖樣像用打印機打印圖畫一樣描繪出來。與傳統的“照相平板技術”相比，基于噴墨技術的電路板生產工藝有著諸多優勢：由于電路只在需要的地方成型，因此可以大量節省原料；因為整個過程是一個干處理工藝，所以不會產生廢液；生產步驟的減少使得能耗降低；而且此種工藝還非常適應高混合、小批量生產，以及多層結構生產的要求。更值得一提的是，基于噴墨技術的整個處理流程是一個環保、低環境負荷的生產過程。

限于成本，這種電路板目前還遠不能量產；但在環保問題日益嚴重情況下，這是一種發展趨勢。

3.潛在進入者

整機裝配廠家增加in house布局以降低成本。

東南亞地區的崛起：由于人工和環境的成本比中國更低，已經吸引了很多外資到那里投資；特別是印度，本身市場有很大的PCB需求，低端產品如單、雙面的PCB進入成本低，投資少，手工作坊以低成本運作也能夠生存。

4.供應商的力量

受上游原材料價格上升的影響，供應商有上漲的動力以保持盈利，PCB的供應商的集中度比較高，議價能力比較強。

覆銅板、銅箔、半固化片、化學藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等產品是PCB生產所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分別為66%。近年來，由于石油及有色金屬價格的大幅上漲，原材料成本有較大的增加。

覆銅板占整個PCB生產成本約40%，對PCB的成本影響最大，規模大的PCB公司會于覆銅板廠簽訂長期合同，減少原材料價格波動的影響。

可見目前PCB行業競爭激烈，PCB產業面對的威脅和挑戰持續存在，行業吸引力一般。