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1、中國手機板市場持續強勁上揚

中國手機板市場在全球各大手機廠商布局中國內地的趨勢下，近幾年不論于市場需求或生產市場都快速發展。

中國手機市場，在用戶突破4億大關、普及率將由2004年的25.9%成長為2005年的30%，已自成為一巨大市場體系，成為全球手機產業最重要的發展區域。預計2006~2007年期間出貨量將達到全球生產比重的4成以上。

在輕薄短小、多功能化的趨勢下，手機對高階HDI板需求加溫，2005年全球手機用硬板市場隨手機市場需求增長15.1%；至于手機用軟板則趨于多元化發展，高階手機采用多層軟板比重上升、轉折機構用軟板逐漸低層化、低階手機在設計上減少軟板用量。

中國手機板市場在廣大內需市場與降低生產成本等因素吸引下，國際大廠紛紛將生產基地移往大陸。

在手機板產業中，供應商必須具備相當的產能，國際大廠才可能持續下單，否則一旦出現熱買的機種，將會出現措手不及的情況。目前全球手機板主要供應商多集中在亞洲地區，尤其是中國。包括日商的Ibiden、Panasonic、CMK、NOK及SONY Chemical等，臺商的華通、欣興、耀華、楠梓電及嘉聯益等，韓商Samsung E-M、LG等。

在市場需求的吸引下，包括臺、日、美等一線手機板大廠均前往設廠，近年來持續拓展中國廠HDI手機板及手機用軟板產能，甚至提升產品技術層級。

2、中國汽車電子市場發展迅速

中國汽車產業的發展為汽車電子產品提供了應用市場，中國汽車電子產品市場與汽車產業同樣保持著高速增長的態勢。2005年中國汽車電子產品市場規模達到624.3億元，與2004年相比，市場增長達36.3%。

根據市調機構Strategy Analytics預測及資料顯示，汽車電子市場將從2003年的139億美元增長到2008年的215億美元，平均增長率為9.2%，2004-2009年整體車用電子市場規模的年復合增長率將變成7.4%。亞洲市場特別是中國汽車的增長，更可望帶來更大的增長空間。業界相關廠商無一不摩拳擦掌，覬覦此市場大餅。

汽車用電路板，包括硬板、軟板、陶瓷基板、金屬基板等4大類。近幾年，全球汽車出貨量約維持在4%~5%之成長率，帶動汽車板市場穩定成長，加上汽車電子化快速發展，對高階多層板、HDI板或陶瓷基板等需求增加，全球汽車板需求呈欣欣向榮之勢。全球汽車市場中，中國市場可謂明星之地，為眾所矚目的焦點，相較全球成長率，中國近幾年約維持15%~20%成長率，中國汽車板市場已經是兵家必爭之地。

中國生產汽車板較多的廠商包括惠亞、瑞升電子、依利安達、展華、美銳電路、滬士電、Meiko等。目前各大廠商汽車板營收穩定，且有持續成長之勢。2005年以來，隨著汽車電子的飛速發展，訂單應接不暇，各大汽車板生產商紛紛進行擴產，同時加大研發力度，搶占新興的中國汽車電子的高地。

優勢：

產業政策的扶持

我國國民經濟和社會發展“十一五”規劃綱要提出，要提升電子信息制造業，根據數字化、網絡化、智能化總體趨勢，大力發展集成電路、軟件和新型元器件等核心產業。

根據我國信息產業部《信息產業科技發展“十一五”規劃和2020年中長期規劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結合和綠色環保印刷線路板技術)是我國電子信息產業未來5-15年重點發展的15個領域之一。

下游產業的持續快速增長

我國信息電子產業的快速發展為印刷電路板行業的快速發展提供了良好的市場環境。電子通訊設備、電子計算機、家用電器等電子產品產量的持續增長為印刷電路板行業的快速增長提供了強勁動力。此外，3G牌照發放將引發大規模電信投資，并帶動對服務器、存儲、網絡設備的大量需求。根據中國信息產業部的預測，2006和2007年中國大陸電信固定資產投資規模增長率將分別達到10.53%、14.29%。

勞動力成本優勢，制造業向中國的轉移

目前，由于亞洲各國在勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面的優惠措施，吸引美國及歐洲的制造業向亞洲，特別是中國轉移。中國具有得天獨厚的條件，大量的電子產品及設備制造商將工廠設立在中國大陸，并由此帶動相關產業的發展。印刷電路板作為基礎的電子組件，市場的配套需求增長強勁，行業前景看好。

完整的產業鏈和集聚經濟

劣勢：

產品同質性高，高端板比重低，成本轉嫁能力弱

激烈的價格競爭，各公司無法把成本上升因素轉嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價格不會出現大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競爭使價格下降。

本土企業產品規模結構和關鍵技術不足

中小型和民營廠商的生產能力和技術水平都在低級產品

沒有被國際接受的工業標準

缺少自己和公認的品牌

對研發重視不夠，無力從事研發

高級設備、技術多掌握在外資企業中

沒有形成配套齊全，行業自律的市場

廢棄物的處理沒有達到環保標準

機會：

下游需求帶來發展動力

美國、歐洲等主要生產國減產或產品結構調整帶來的市場空間

國際產業轉移帶來新的技術和管理

近年來電子信息產業高速發展，出口增長40-45%之間，PCB產業卻落后于整體電子信息產業的增長幅度，多層板和HDI板的產量更遠遠落后于市場，需大量依賴進口，PCB產業還有很大的發展空間

各廠商要尋找高毛利的細分市場、產品，轉型到高階產品，以軟板、軟硬結合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車板、內存板、內存模塊板、10層以上PCB板，有更多的機會

威脅：

原材料和能源價格上漲的壓力

印刷電路板生產所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等，此外，印刷電路板的生產還需要消耗電力能源。近年來，貴金屬以及石油、煤等基礎能源價格的大幅上漲也使得印刷電路板行業覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價格均有較大幅度的上升，這給印刷電路板生產企業帶來一定的成本壓力。

下游產業的價格壓力

目前我國印刷電路板行業的市場競爭程度較高，單個廠商的規模不大，定價能力有限。而隨著下游產業產能的擴張和競爭的加劇，下游產業中的價格競爭日益激烈，控制產品成本是眾多廠商關注的重點。在這種情況下，下游產業的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業，印刷電路板價格提高的障礙較大。

人民幣升值風險：影響出口，影響以國外訂單為主的企業

行業過剩供給，需要進一步整合風險

解決環保問題與ROHS標準

3G牌照遲遲不發

原材料漲價PCB提不動價格，而階段性回落時，立即招來下游行業一片降價要求。PCB結構性供需不平衡。高中低三個企業層面，中高端有外資、港資，臺資、少數國有企業主導，國內企業處于資金和技術劣勢。低端指運作不規范的小廠，由于設備、環保方面投資少，反而形成成本優勢。中端層面形成廠家密集態勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈，06年以來一些廠家改擴建，市場難以很快消化，價格戰越演越烈

中國政府嚴格制定和執行有關污染整治條例，涉及到PCB產業，不許新建和擴建PCB廠，電鍍廠規定很嚴

工人工資水平上升很快

中國PCB周期性分析和預測

PCB的周期性變的平穩，以前受電腦的周期性影響，但現在產品多元化。不會因為一兩個電子產品產銷不旺，造成整個市場下滑。

印刷電路板行業的周期性不明顯，主要是隨著宏觀經濟波動。上世紀90年代以來，我國印刷電路板行業連續多年保持著30%左右的高速增長。

2001年至2002年，受世界經濟增長放緩等因素的影響，我國印刷電路板行業的增長速度出現較大幅度的下降，2001年和2002年的行業產值同比增長不足5%。

2003年以后，隨著全球經濟的復蘇以及新興電子產品的出現和廣泛應用，印刷電路板的需求再度出現快速增長，我國印刷電路板行業的產值恢復到30%左右的年增長速度。2005年，我國印刷電路板行業產值同比增長約31.4%。

2007年景氣成長腳步趨緩，從2003年下半年景氣復蘇到2006年似乎已告終結，但中國的增長還可以靠發達國家的產能轉移來實現。

最近幾年中國玻纖( 17.59,-0.06,-0.34%)工業蓬勃發展，其高速的發展動力，來自先進的池窯拉絲技術。中國玻纖工業已徹底打破了國外對先進池窯拉絲技術和主要裝備的壟斷局面，完全實現了有中國特色的自主知識產權的成套技術與裝備國產化的總體戰略目標，從而帶動了玻纖行業的大發展。

近2年中國的池窯數量、產能以超過30%的速度不斷增加，電子玻纖布的產能也以相應速度發展。中國的電子玻纖行業瞄準世界先進水平，發展無堿池窯拉絲先進生產力，建設高水平無堿池窯拉絲生產線及玻纖制品生產線，繼續壓縮落后的球法拉絲工藝生產能力，產品標準實現與國際產品標準接軌。池窯拉絲成為強大動力，促進了中國玻纖行業生產技術的升級換代，國產設備的自主創新，推動著玻纖產業的高速增長。

覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發展，以滿足電子產品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求，促進電路板向多層、超多層發展。2000年以前，我國大陸的覆銅板行業使用的是7628布(屬于厚布)，占總用量的80%，使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%，現在發展到厚布占60%，薄布占40%。

目前我國大陸使用的覆銅板生產廠家使用的薄型電子布規格除2116和1080外，還有3313、2313、2113、2112、1505、1500、1086、1065等8個規格，極薄型電子布由1078和106等2個規格。因此電子布生產廠家加速研制開發薄型電子布是當務之急。