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 　　在PCB板布線中，電源線和地線的處理是十分重要的，要把電源線和地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

     電源線和地線的布線規(guī)則如下。

　　· 在電源、地線之間加上去耦電容。

　　· 盡量加寬電源線、地線寬度，最好是地線比電源線寬。

　　· 數(shù)字電路的PCB板可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路，即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用，模擬電路的地不能這樣使用。

　　· 用大面積銅層作地線，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用，或是做成多層板，電源和地線各占用一層。

    規(guī)則的檢查

　　布線設(shè)計完成后，需認真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則，同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查如下幾個方面。

　　· 線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。

　　· 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)，在PCB板中是否還有能讓地線加寬的地方。

　　· 對于關(guān)健的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。

　　· 模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自獨立的地線。

　　· 后加在PCB板中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會造成信號短路。

　　· 對一些理想的線形進行修改。

　　· 在PCB板上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上等。

　　· 多層板中的電源地層的外框是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。