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問(wèn):金面變色一般跟本工序的鍍金藥水和前工序的SOLDMASK有關(guān)。作為SOLDMASK的曾經(jīng)的工程師,我認(rèn)為,可能是在此工序在顯影的時(shí)候沖板不凈,這只要找SOLDMASK專業(yè)工程師跟進(jìn)就應(yīng)該能解決;要不就是在生產(chǎn)過(guò)程中的外在污染產(chǎn)生,這就比較麻煩,需要不同部門的有影響力的人通力合作才能有效控制污染源。
答:一、不是SOLDERMASK本身的問(wèn)題,而是流程的問(wèn)題。這里導(dǎo)致金面變色的根本原因是藥水進(jìn)入孔內(nèi),無(wú)法清洗干凈而造成金面污染。改善濕膜流程,加強(qiáng)清洗都會(huì)有幫助。
金面變色可謂是最常見(jiàn)的題之一,主要是從以下方面著手解決:
1、鎳槽的銅污染
2、鍍金前去離子水洗的電導(dǎo)率
3、金槽的金屬污染
4、純金濃度
上一篇:PCB電路板化學(xué)鍍銅溶液的日常維護(hù)
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問(wèn):金面變色一般跟本工序的鍍金藥水和前工序的SOLDMASK有關(guān)。作為SOLDMASK的曾經(jīng)的工程師,我認(rèn)為,可能是在此工序在顯影的時(shí)候沖板不凈,這只要找SOLDMASK專業(yè)工程師跟進(jìn)就應(yīng)該能解決;要不就是在生產(chǎn)過(guò)程中的外在污染產(chǎn)生,這就比較麻煩,需要不同部門的有影響力的人通力合作才能有效控制污染源。
答:一、不是SOLDERMASK本身的問(wèn)題,而是流程的問(wèn)題。這里導(dǎo)致金面變色的根本原因是藥水進(jìn)入孔內(nèi),無(wú)法清洗干凈而造成金面污染。改善濕膜流程,加強(qiáng)清洗都會(huì)有幫助。
金面變色可謂是最常見(jiàn)的題之一,主要是從以下方面著手解決:
1、鎳槽的銅污染
2、鍍金前去離子水洗的電導(dǎo)率
3、金槽的金屬污染
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