雙面板工藝流程及圖解
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切板→ 鉆孔 → 外層線路→ 阻焊 → 字符→ 表面處理→ 成型→ 終撿
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切板
為下游工序切出需要尺寸的pcb基材2. 鉆孔
通過鉆孔將不同的層與層之間連接起來
3. 外層工序
1）孔金屬化
在以鉆通孔的孔壁表面形成導(dǎo)通性的金屬銅覆蓋
2）圖形轉(zhuǎn)移
形成有線路圖形覆蓋的線路轉(zhuǎn)移
3) 電鍍銅
增加外層線路和通孔孔壁的銅厚,提高導(dǎo)電性和可靠性
4）蝕刻和退膜
最終形成外層線路圖形
4.阻焊工序
為防止外部環(huán)境侵害和利于裝配,在外層線路完成后的PCB表面建立一層保護隔離層
阻焊工序設(shè)備
5.元件符號印刷
6. 表面處理工序
為防止外部環(huán)境侵害和利于裝配,在阻焊路完成后的PCB裸露線路表面建立一層導(dǎo)通性的惰性隔離層.
熱風(fēng)整平
7. 成型工序:將PCB的拼板尺寸通過成型工序達到PCB的設(shè)計尺寸和幾何形狀
V-形槽: 根據(jù)規(guī)格要求在PCB表面形成V形槽和標
8. 終檢
為確保出貨的PCB成品的品質(zhì)，為特別產(chǎn)品和樣品提供電測試性能檢測
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