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一、引言

　　隨著PCB設計復雜度的逐步提高，對于信號完整性的分析除了反射，串擾以及EMI之外，穩定可靠的電源供應也成為設計者們重點研究的方向之一。尤其當開關器件數目不斷增加，核心電壓不斷減小的時候，電源的波動往往會給系統帶來致命的影響，于是人們提出了新的名詞：電源完整性，簡稱PI（powerintegrity）。當今國際市場上，IC設計比較發達，但電源完整性設計還是一個薄弱的環節。因此本文提出了PCB板中電源完整性問題的產生，分析了影響電源完整性的因素并提出了解決PCB板中電源完整性問題的優化方法與經驗設計，具有較強的理論分析與實際工程應用價值。

　　二、電源噪聲的起因及分析

　　對于電源噪聲的起因我們通過一個與非門電路圖進行分析。圖1中的電路圖為一個三輸入與非門的結構圖，因為與非門屬于數字器件，它是通過“1”和“0”電平的切換來工作的。隨著IC技術的不斷提高，數字器件的切換速度也越來越快，這就引進了更多的高頻分量，同時回路中的電感在高頻下就很容易引起電源波動。如在圖1中，當與非門輸入全為高電平時，電路中的三極管導通，電路瞬間短路，電源向電容充電，同時流入地線。此時由于電源線和地線上存在寄生電感，我們由公式V=LdI/dt可知，這將在電源線和地線上產生電壓波動，如圖2中所示的電平上升沿所引入的ΔI噪聲。當與非門輸入為低電平時，此時電容放電，將在地線上產生較大的ΔI噪聲;而電源此時只有電路的瞬間短路所引起的電流突變，由于不存在向電容充電而使電流突變相對于上升沿來說要小。從對與非門的電路進行分析我們知道，造成電源不穩定的根源主要在于兩個方面：一是器件高速開關狀態下，瞬態的交變電流過大;　　

　　二是電流回路上存在的電感。所謂地電源完整性問題是指在高速PCB中，當大量的芯片同時開啟或關閉時，在電路中就會產生較大的瞬態電流，同時由于電源線和地線上電感電阻的存在，就會在兩者之上產生電壓波動。了解到電源完整性問題的本質，我們知道，要解決電源完整性問題，首先對于高速器件來說，我們通過加去耦電容來去掉它的高頻噪聲分量，這樣就減少信號的瞬變時間;對于回路中所存在的電感來說，我們則要從電源的分層設計來考慮。

　　三、去耦電容的應用

　　在高速PCB設計中，去耦電容起著重要的作用，它的放置位置也很重要。這是因為在電源向負載短時間供電中，電容中的存儲電荷可防止電壓下降，如電容放置位置不恰當可使線阻抗過大，影響供電。同時電容在器件的高速切換時可濾除高頻噪聲。我們在高速PCB設計中，一般在電源的輸出端和芯片的電源輸入端各加一個去耦電容，其中靠近電源端的電容值一般較大（如10μF），這是因為PCB中我們一般用的是直流電源，為了濾除電源噪聲電容的諧振頻率可以相對較低;同時大電容可以確保電源輸出的穩定性。對于芯片接電源的引腳處所加的去耦電容來說，其電容值一般較小（如0.1μF），這是因為在高速芯片中，噪聲頻率一般都比較高，這就要求所加去耦電容的諧振頻率要高，即去耦電容的容值要小。

　　對于去耦電容的放置，我們知道，如果位置不當的話會增大線路阻抗，降低其諧振頻率同時影響供電。對于去耦電容和芯片或電源中的電感，我們可以通過公式：求出，在公式中，l：電容與芯片間的線長;r：線半徑;d：電源線與地之間的距離;

　　由此我們知道，要減少電感L，則必須減少l和d，即減少去耦電容和芯片所形成的環路面積，也就是要求電容與芯片盡可能靠近芯片器件。

　　四、電源回路的設計

　　要保證電源完整性，我們知道，良好的電源分配網絡是必不可少的。首先對電源線和地線的設計，我們要保證線寬加粗（如寬為40mil，而普通信號線為10mil），這樣才能盡可能地減少其阻抗值。隨著芯片的速度越來越高，根據5/5規則，我們越來越多地使用多層板，通過專用的電源層進行供電和專用的地層構成回路，這樣就減少了線路的電感。