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       前面2篇工藝缺陷問題及解決方法主要講了基材和底片方面的，本篇著重講講鉆孔工藝的一些問題及解決方法! 鉆孔是PCB工藝中一道重要的工序，看起來很簡單，但實(shí)際上卻是一道非常關(guān)鍵的工序。也容易產(chǎn)生各種各樣的問題。
　　1.孔位偏移，對位失準(zhǔn)
　　(1)鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移  解決方法：A.檢查主軸是否偏轉(zhuǎn) B.減少疊板數(shù)量。通常按照雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的5倍，而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2-3倍。C.增加鉆頭轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速速率;D.重新檢查鉆頭是否符合工藝要求，否則重新刃磨;E.檢查鉆頭頂尖是否具備良好同心度;F.檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固;G.重新檢測和校正鉆孔工作臺的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。
　　(2)蓋板材料選擇不當(dāng)， 軟硬不適  解決方法：選擇復(fù)合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)。
　　(3)基材產(chǎn)生漲縮而造成位移  解決方法：檢查鉆孔后其它作業(yè)情況，如孔化前應(yīng)進(jìn)行烘干處理
　　(4)所采用的配合定位工具使用不當(dāng) 解決方法：檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。
　　(5)孔位檢驗(yàn)程序不當(dāng) 解決方法：檢測驗(yàn)孔設(shè)備與工具。
　　(6)鉆頭運(yùn)行過程中產(chǎn)生共振 解決方法：選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速
　　(7)彈簧夾頭不干凈或損壞 解決方法：清理或更換彈簧夾頭。
　　(8)鉆孔程序出現(xiàn)故障 解決方法：重新檢查磁帶、軟盤及讀帶機(jī)等。
　　(9)定位工具系統(tǒng)精度不夠 解決方法：檢測及改進(jìn)工具孔位置及孔徑精度。
　　(10)鉆頭在運(yùn)行接觸到蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動 解決方法：選擇合適的進(jìn)刀速率或選抗折強(qiáng)度更好的鉆頭。
　　2.孔徑失真
　　(1)鉆頭尺寸錯(cuò)誤 解決方法：操作前應(yīng)進(jìn)行檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)的指令是否正常。
　　(2)進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)所至 解決方法：調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)
　　(3)鉆頭過度磨損 解決方法：更換鉆頭，并限制每個(gè)鉆頭鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊三塊)可鉆6000-9000孔;高密度多層板上可鉆500個(gè)孔;對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個(gè)孔;而對較硬的FR-5，平均減減少30%。
　　(4)鉆頭重磨次數(shù)過多或退屑槽長 解決方法：限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨度低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2-3次;每鉆1000孔可刃磨一次;對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔;再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時(shí)重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應(yīng)小于0.2mm。重磨時(shí)要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次;鏟形鉆頭重磨2次。
　　(5)鉆軸本身過度偏轉(zhuǎn) 解決方法：使用動態(tài)偏轉(zhuǎn)測試儀檢查主軸運(yùn)行過程的偏轉(zhuǎn)情況或嚴(yán)重時(shí)由專業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。
　　3.孔壁內(nèi)碎屑鉆污過多
　　(1)進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng) 解決方法：調(diào)整進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速至最隹狀態(tài)。
　　(2)基板樹脂聚合不完全 解決方法：鉆孔前應(yīng)放置在烘箱內(nèi)溫度120℃，烘4小時(shí)。
　　(3)鉆頭擊打數(shù)次過多損耗過度 解決方法：應(yīng)限制每個(gè)鉆頭鉆孔數(shù)量。
　　(4)鉆頭重磨次數(shù)過多或退屑槽長度低于技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 解決方法：應(yīng)按工藝規(guī)定重磨次數(shù)及執(zhí)行技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
　　(5)蓋板與墊板的材料品質(zhì)差 解決方法：就選用工藝規(guī)定的蓋板與墊板材料。
　　(6)鉆頭幾何外形有問題 解決方法：檢測鉆頭幾何外形應(yīng)符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
　　(7)鉆頭停留基材內(nèi)時(shí)間過長 解決方法：提高進(jìn)刀速率，減少疊板層數(shù)。
　　4.孔內(nèi)玻璃纖維突出
　　(1)退刀速率過慢 解決方法：應(yīng)選擇最隹的退刀速率。
　　(2)鉆頭過度損耗 解決方法：應(yīng)按照工藝規(guī)定限制鉆頭鉆孔數(shù)量及檢測后重磨。
　　(3)主軸轉(zhuǎn)速太慢 解決方法：根據(jù)公式與實(shí)際經(jīng)驗(yàn)重新調(diào)整進(jìn)刀速率與主軸轉(zhuǎn)速之間的最隹數(shù)據(jù)。
　　(4)進(jìn)刀速率過快 解決方法：降低進(jìn)刀速率至合適的速率數(shù)據(jù)。
　　5.內(nèi)層孔環(huán)的釘頭過度
        (1)退刀速度過慢 解決方法：增加退刀速率至最隹狀態(tài)。
　　(2)進(jìn)刀量設(shè)定的不恰當(dāng) 解決方法：重新設(shè)定進(jìn)刀量達(dá)到最隹化。
　　(3)鉆頭過度磨損或使用不適宜 解決方法：按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆孔數(shù)量、檢測后的鉆頭重新刃磨和選擇適宜的鉆頭。
　　(4)主軸轉(zhuǎn)速與進(jìn)刀速率不匹配 解決方法：根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)，進(jìn)行合理的調(diào)整進(jìn)刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速至最隹狀態(tài)并且檢測主軸轉(zhuǎn)速與進(jìn)刀速率的變異情況。
　　(5)基板內(nèi)部存在缺陷如空洞 解決方法：基材本身缺陷應(yīng)即時(shí)更換高品質(zhì)的基板材料。
　　(6)表面切線速度太快 解決方法：檢查和修正表面切線速度。
　　(7)疊板層數(shù)過多 解決方法：減少疊板層數(shù)。可按照鉆頭的直徑來確定疊板厚度，如雙面板為鉆頭直徑的5倍;多層板疊板厚度為鉆頭直徑的2-3倍。
　　(8)蓋板和墊板品質(zhì)差 解決方法：采用較不易產(chǎn)生高溫的蓋、墊板材料。
　　6.孔口孔緣出現(xiàn)白圈(孔緣銅層與基材分離)
　　(1)鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力造成基板局部碎裂解決方法：檢查鉆頭磨損情況，然后再更換或是重磨。
　　(2)玻璃布編織紗尺寸較粗 解決方法：應(yīng)選用細(xì)玻璃紗編織成的玻璃布。
　　(3)基板材料品質(zhì)差 解決方法：更換基板材料。
　　(4)進(jìn)刀量過大 解決方法：檢查設(shè)定的進(jìn)刀量是否正確。
　　(5)鉆頭松滑固定不緊 解決方法：檢查鉆頭柄部直徑及彈簧夾頭的張力。
　　(6)疊板層數(shù)過多 解決方法：根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整。
　　7.孔壁粗糙
　　(1)進(jìn)刀量變化過大  解決方法：保持最隹的進(jìn)刀量。
　　(2)進(jìn)刀速率過快 解決方法：根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整進(jìn)刀速率與轉(zhuǎn)速，達(dá)到最隹匹配。
　　(3)蓋板材料選用不當(dāng) 解決方法：更換蓋板材料。
　　(4)固定鉆頭的真空度不足 解決方法：檢查數(shù)控鉆機(jī)真空系統(tǒng)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。
　　(5)退刀速率不適宜 解決方法：調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達(dá)到最隹狀態(tài)。
　　(6)鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞 解決方法：檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進(jìn)行更換。
　　(7)主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大 解決方法：對主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。
　　(8)切屑排出性能差 解決方法：改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)。
　　8.孔壁毛剌過大，已超過標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定數(shù)據(jù)
　　(1)鉆頭不銳利或第一面角(指切刃部)出現(xiàn)磨損 解決方法：根據(jù)檢測情況決定重新刃磨或更換新鉆頭。使用前必須進(jìn)檢測。
　　(2)疊板間有異物或固定不緊引起 解決方法：疊板前必須認(rèn)真檢查表面清潔情況。裝疊板時(shí)要緊固，以減少疊板之間有異物。
　　(3)進(jìn)刀量選擇過大 解決方法：應(yīng)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)重新選擇最隹進(jìn)刀量。
　　(4)蓋板厚度選擇不當(dāng)(過薄) 解決方法：采用較厚硬度適宜的蓋板材料。
　　(5)鉆床壓力腳壓力過低(上板面孔口部分產(chǎn)生毛剌) 解決方法：檢查鉆床壓力腳供氣管路壓力、彈簧及密封件
　　(6)所鉆的基板材料品質(zhì)不良(基板的下板面孔口出現(xiàn)毛剌) 解決方法：選擇硬度適宜平整的蓋墊板材料。
　　(7)定位銷松動或垂直度差 解決方法：更換定位銷和修理磨損的模具。
　　(8)定位銷孔出現(xiàn)毛屑 解決方法：上定位銷前必須認(rèn)真進(jìn)行清理。
　　(9)基板材料固化不完全(鉆孔板的出口處出現(xiàn)毛邊) 解決方法：鉆孔前應(yīng)在烘箱內(nèi)120℃，烘4-6小時(shí)。
　 (10)墊板硬度不夠，致使切屑帶回孔內(nèi) 解決方法：選擇硬度適合的墊板材料。
　　9.孔壁出現(xiàn)殘屑
　　(1)蓋板或基板材料材質(zhì)不適當(dāng)  解決方法：選擇或更換適宜的蓋板和基板材料。
　　(2)蓋板導(dǎo)致鉆頭損傷 解決方法：選擇硬度適宜的蓋板材料。如2號防銹鋁或復(fù)合材料蓋板。
　　(3)固定鉆頭的彈簧夾頭真空壓力不足 解決方法：檢查該機(jī)真空系統(tǒng)(真空度、管路等)。
　　(4)壓力腳供氣管道堵塞 解決方法：更換或清理壓力腳。
　　(5)鉆頭的螺旋角太小 解決方法：檢查鉆頭與標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)要求是否相符。
　　(6)疊板層數(shù)過多 解決方法：應(yīng)按照工藝要求減少疊板層數(shù)。
　　(7)鉆孔工藝參數(shù)不正確 解決方法：選擇最隹的進(jìn)刀速度與鉆頭轉(zhuǎn)速。
　　(8)環(huán)境過于干燥產(chǎn)生靜電吸附作用 解決方法：應(yīng)按工藝要求達(dá)到規(guī)定的濕度要求應(yīng)達(dá)到濕度45% RH以上。
　　(9)退刀速率太快  解決方法：選擇適宜的退刀速率。
　　10.孔形圓度失準(zhǔn)
　　(1)主軸稍呈彎曲變形 解決方法：檢測或更換主軸中的軸承。
　　(2)鉆頭中心點(diǎn)偏心或兩切刃面寬度不一致 解決方法：裝夾鉆頭前應(yīng)采用40倍顯微鏡檢查。
　　11.疊層板上面的板面發(fā)現(xiàn)耦斷絲連的卷曲形殘屑
　　(1)未采用蓋板 解決方法：應(yīng)采用適宜的蓋板。
　　(2)鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng) 解決方法：通常應(yīng)選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。
　　12.鉆頭容易斷
　　(1)主軸偏轉(zhuǎn)過度 解決方法：應(yīng)對主軸進(jìn)行檢修，應(yīng)恢復(fù)原狀。
　　(2)鉆孔時(shí)操作不當(dāng) 解決方法：A.檢查壓力腳氣管道是否有堵塞  B.根據(jù)鉆頭狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力 C.檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況 D.鉆孔操作進(jìn)行時(shí)檢查主軸的穩(wěn)定性。
  　 (3)鉆頭選用不合適 解決方法：檢測鉆頭的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆頭。
　　(4)鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大 解決方法：選擇合適的進(jìn)刀量，減低進(jìn)刀速率。
　　(5)疊板層數(shù)太高 解決方法：減少至適宜的疊層數(shù)。
　　13.孔位偏移造成破環(huán)或偏環(huán)
　　(1)鉆頭擺動使鉆頭中心無法對準(zhǔn) 解決方法：A.減少待鉆基板的疊層數(shù)量。B.增加轉(zhuǎn)速，減低進(jìn)刀速率。C.檢測鉆頭角度和同心度。D.觀察鉆頭在彈簧夾頭上位置是否正確。E.鉆頭退屑槽長度不夠。F.校正和調(diào)正鉆機(jī)的對準(zhǔn)度及穩(wěn)定度。
　　(2)蓋板的硬度較高材質(zhì)差 解決方法：應(yīng)選擇均勻平滑并具有散熱、定位功能的蓋板材料。
　　(3)鉆孔后基板變形使孔偏移 解決方法：根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)應(yīng)對鉆孔前的基板進(jìn)行烘烤。
　　(4)定位系統(tǒng)出錯(cuò) 解決方法：對定位系統(tǒng)的定位孔精度進(jìn)行檢測。
　　(5)手工編程時(shí)對準(zhǔn)性差 解決方法：應(yīng)檢查操作程序。
　　14.孔徑尺寸錯(cuò)誤
　　(1)編程時(shí)發(fā)生的數(shù)據(jù)輸入錯(cuò)誤 解決方法：檢查操作程序所輸入的孔徑數(shù)據(jù)是否正確。
　　(2)錯(cuò)用尺寸不對的鉆頭進(jìn)行鉆孔 解決方法：檢測鉆頭直徑，更換尺寸正確的鉆頭。
　　(3)鉆頭使用不當(dāng)，磨損嚴(yán)重 解決方法：更換新鉆頭，應(yīng)按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆頭的鉆孔數(shù)量。
　　(4)使用的鉆頭重磨的次數(shù)過多 解決方法：應(yīng)嚴(yán)格檢查重磨后的鉆頭幾何尺寸變化。
　　(5)看錯(cuò)孔徑要求或英制換算公制發(fā)生錯(cuò)誤 解決方法：應(yīng)仔細(xì)地閱看蘭圖和認(rèn)真換算。
　　(6)自動換鉆頭時(shí)，由于鉆頭排列錯(cuò)誤 解決方法：鉆孔前應(yīng)仔細(xì)檢查鉆頭排列的尺寸序列。
　　15.鉆頭易折斷
　　(1)數(shù)控鉆機(jī)操作不當(dāng) 解決方法：A.檢查壓力腳壓緊時(shí)的壓力數(shù)據(jù)。　B.認(rèn)真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)。C.檢測主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)性。D.檢測鉆孔臺面的平行度和穩(wěn)定度。
　　(2)蓋板、墊板彎曲不平 解決方法：應(yīng)選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。
　　(3)進(jìn)刀速度太快造成擠壓所至 解決方法：適當(dāng)降低進(jìn)刀速率。
　　(4)鉆頭進(jìn)入墊板深度太深發(fā)生絞死 解決方法：應(yīng)事先調(diào)整好的鉆頭的深度。
　　(5)固定基板時(shí)膠帶未貼牢 解決方法：應(yīng)認(rèn)真的檢查固定狀態(tài)。
　　(6)特別是補(bǔ)孔時(shí)操作不當(dāng) 解決方法：操作時(shí)要注意正確的補(bǔ)孔位置。
　　(7)疊板層數(shù)太多 解決方法：減少疊板層數(shù)
　　16.堵孔
　　(1)鉆頭的長度不夠 解決方法：根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度。
　　(2)鉆頭鉆入墊板的深度過深 解決方法：應(yīng)合理的選擇疊層厚度與墊板厚度。
　　(3)基板材料問題(有水份和污物) 解決方法：應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料，鉆孔應(yīng)進(jìn)行烘烤。
　　(4)由于墊板重復(fù)使用的結(jié)果 解決方法：應(yīng)更換墊板。
　　(5)加工條件不當(dāng)所至 解決方法：應(yīng)選擇最隹的加工條件。
　　17.孔徑擴(kuò)大
　　(1)鉆頭直徑有問題 解決方法：鉆孔前必須認(rèn)真檢測鉆頭直徑。
　　(2)鉆頭斷于孔內(nèi)挖起時(shí)孔徑變大 解決方法：將斷于孔內(nèi)的鉆頭部分采用頂出的方法。
　　(3)補(bǔ)漏孔時(shí)造成 解決方法：補(bǔ)孔時(shí)要注意鉆頭直徑尺寸。
　　(4)重復(fù)鉆定位孔時(shí)造成的誤差引起 解決方法：應(yīng)重新選擇定位孔位置與尺寸精度。
　　(5)重復(fù)鉆孔造成 解決方法：應(yīng)特別仔細(xì)所鉆孔的直徑大小。
　　18.孔未穿透
　　(1)DN設(shè)定錯(cuò)誤 解決方法：鉆孔前程序設(shè)定要正確。
　　(2)墊板厚度不均勻問題 解決方法：選擇均勻、合適的墊板厚度。
　　(3)鉆頭設(shè)定長度有問題 解決方法：應(yīng)根據(jù)疊層厚度設(shè)定或選擇合適的長度。
　　(4)鉆頭斷于孔內(nèi)所至 解決方法：鉆孔前應(yīng)檢查疊層與裝夾狀態(tài)及工藝條件
　　(5)蓋板厚度選擇不當(dāng) 解決方法：應(yīng)選擇厚度均勻、厚度合適的蓋板材料。