PCB抄板 (PCB Copy Board)
PCB抄板 圖
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PCB抄板，即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的還原，然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復制。從狹義上說，抄板僅指對電子產品電路板PCB文件的提取還原和利用文件進行電路板克隆的過程；從廣義上來說，抄板不僅包括對電路板文件提取、PCB克隆，電路板仿制等技術過程，而且包括對電路板文件進行修改（即改板）、對電子產品外形模具進行三維數據的提取和模型仿制（即抄數），對電子產品電路板上的各類電子元器件進行仿制、對電路板上加密了的芯片或單片機進行解密、對電子產品的系統軟件進行反匯編等電子產品全套克隆的所有技術過程。
目錄
1 PCB抄板的技術實現
簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經過電路板測試和調試即可。
具體技術步驟如下：
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。最好通過專業的觀測工具便攜式數碼顯微鏡MSV500,WM401PCTV[1] 把需要的電子元器件的位置拍照或錄制下來，以便和抄板做對比。
第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。
第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。
第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。
第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。
第七步，用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤。一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。
備注：如果是多層板還要細心打磨到里面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。
雙面板PCB抄板方法：
1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。
2.打開抄板軟件Quickpcb2005，點“文件”“打開底圖”，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個軟件里描畫一遍，點“保存”生成一個B2P的文件。
3.再點“文件”“打開底圖”，打開另一層的掃描彩圖;
4.再點“文件”“打開”，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按“選項”——“層設置”，在這里關閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。
5.頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，再像童年時描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點“保存”——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。
6.點“文件”“導出為PCB文件”，就可以得到一個有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產
多層板PCB抄板方法：
其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板，六層就是重復抄三個雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因為我們無法看到其內部的走線。一塊精密的多層板，我們怎樣看到其內層乾坤呢？——分層。
假如有個四層板子，元件都已經去掉，表面搽干凈的，我們要把它抄成PCB文件，按如下步驟進行：
1、掃描頂層板，保存圖片，起名字為top.jpg，這時設置掃描DPI可根據密度不同來設置，假如設置是400DPI。
2、掃描底層板，保存圖片，起名字為bottom.jpg
3、把中間層1用粗砂紙磨出來，漏出銅皮，弄干凈后掃描圖，起名字為mid1.jpg
4、把中間層2用粗砂紙磨出來，漏出銅皮，弄干凈后掃描圖，起名字為mid2.jpg
5、在PHOTOSHOP里把每張圖片調水平（選轉圖片，保證圖片成水平，這樣走出的線好看，而且多張圖很容易上下對齊），這里建議將底層圖做水平鏡像，使頂底圖是方向一致，上下定位孔一致。最后把每張圖分別存成BMP文件，比如：top.bmp, bottom.bmp, mid1.bmp, mid2.bmp。 這里注意不需要把圖片裁剪得正好，最好留些富裕， 基本上只要把圖片調水平就完事了。
6、打開彩色抄板軟件， 從主菜單"文件" -> "打開BMP文件", 選top.bmp文件打開。
7、設置好DPI后，就可以抄頂層圖了，先把層選到頂層，然后開始放元件、過孔、導線等。
8、頂層把所有東西放完后，保存臨時文件（說明書和幫助中都有，是通過菜單還是工具條上的按鈕可自己來選），起名字為top-1.dpb（ 中間不同時間保存的名字建議起不同編號的名字，如top-1.dpb,top-2.dpb,這樣避免電腦故障原因破壞了最后一個文件，但此前一個版本文件還能挽回，減少損失，這個是個建議，看個人愛好了）。
9、關閉當前圖片窗口（注意，一次只能打開一個圖片，千萬不要打開多個圖片）。
10、從主菜單"文件" -> "打開BMP文件", 選底層圖bottom.bmp，然后打開臨時文件top-1.dpb，這時會發現頂層畫好的圖和底層背景圖沒有對齊，按Ctrl A組合鍵，把所有放好的圖元選中，按鍵盤上的上、下、左、右光標鍵或2、4、6、8數字鍵整體移動，選幾個參考點和背景圖相應點對準后，這時就可以選當前層為底層，開是走底層線、焊盤、填充等等，如果頂層的線擋住了底層，怎么辦呢？很簡單，可從主菜單“選項”中選“層顏色設置”，把頂層的勾點掉就可以了，同樣頂層絲印也可關閉。抄完底層后，保存臨時文件為bottom-1.dpb，或保存PCB文件為bottom-1.pcb，這時的文件已經是兩層對齊、合層的文件了。
11、同樣中間層的抄板過程也是一樣的，重復步驟9~10，最后輸出的PCB文件，就是四層合在一起的和實物一摸一樣的PCB圖了。
2 PCB抄板接觸系統可靠性設計
1）正確地選擇觸點材料，可以提高繼電IRF520NPBF器工作的可靠性和壽命。
不同的繼電器由于觸點回路負載性質和斷開容量不同，觸點受到的磨損種類和磨損程度也不同；在設計選用觸點和簧片材料時，必須考慮到這些因素。選擇的觸點和簧片材料應滿足下列基本要求：
①具有良好的導電性、導熱性。
②觸點及鍍層材料應能耐電弧或電火花磨損和機械磨損，具有一定的硬度和抗粘接性能。
③簧片材料應具有良好的彈性。
2）觸點接觸形式及形狀尺寸設計的要求：
①對于微型、超小型等負載較小的繼電器，觸點宜采用點接觸形式，pcb抄板以增大接觸部位的壓強，破壞觸點表面的污染物。對于大負載繼電器，觸點宜采用面接觸形式，以增大散熱面積，減緩觸點電磨損。
②觸點組合形式上，應盡可能避免組裝形式，減少組裝帶來的不可靠因素，以可靠的熔焊代替鉚接。
③采用不同材料的觸點進行配對，以提高觸點的抗電弧、抗磨損能力。
④簧片設計質量要小，尺寸不宜過長，如采用高彈性模數的材料，電路板克隆降低材料的比重或提高簧片剛度等方法，以使其諧振頻率高于給定環境頻率指標，從而保證沖擊、振動的環境適應性。
⑤在通過額定電流時，簧片的電流密度不允許超過規定值，以保證簧片的溫升不超過允許值，從而保證接觸的可靠性。
3）觸點壓力和跟蹤的設計要求：
①保證觸點間電接觸可靠，觸點接觸電阻穩定。
②觸點的跟蹤應大于規定壽命內觸點磨損的高度。
③適當選擇觸點壓力與跟蹤等機械參數，以盡可能減少觸點的回跳次數和縮短觸點回跳時間，從而減少觸點的磨損相電弧燒蝕。
④對于小負荷和中等負荷的繼電器，觸點間應有一定的跟蹤來清潔表面，減少接觸電阻及熱效應，減少斷故障，提高接觸的可靠。
⑤對于小負荷和中等負荷的繼電器，觸點間應有一定的跟蹤來清潔表面，減少接觸電阻及熱效應，減少斷故障，提高接觸的可靠。
3 PCB抄板操作流程
第一步：準備工作
拿到一塊完好的電路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件，此時再進行第二次掃描，記錄圖像，建議分辨率用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號及PCB上的字符在圖片上清晰可見。
第二步：拆卸元件及制作BOM表
用小風槍對準要拆卸的元件進行加熱，用鑷子夾住讓管風將其吹走。先拆電阻、再拆電容，最后拆IC。并記錄有無落掉及先前裝反的元件，在拆卸之前應先準備好一張有位號、封裝、型號、數值等記錄項目的表格，在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號后將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應的位置，把所有器件拆卸之后再用電橋測量其數值（有些器件在高溫的作用下本身的數值會發生變化，所以應在所有的器件降溫后，再進行測量，此時測量的數值較為準確），測量完成后將數據輸入電腦存檔。
第三步：表面余錫清除
借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉，根據PCB的層數將電烙鐵溫度適當調整好，由于多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應將電烙鐵溫度調高，但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。
第四步：抄板軟件中的實時操作
掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層，把它們轉換成各種抄板軟件可以識別的底圖，根據底圖首先把元件封裝做好（包括絲印小，焊盤孔徑、以及定位孔等），待所有元件做好后將其放到相應的位置，調整字符，使其字體、字號大小及位置與原板一致，便可進行下一步操作。
用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的銅（打磨焊盤有一個很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直）。當然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落，但時間較長。通常使用前一種方法較環保且對人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。
對于一個多層PCB抄板順序是從外到內。以一個8層板為例：
先去掉一和八層的油墨抄完一、八層后，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然后是三和六層，最后抄完四、五層就可以了。操作過程中要注意掃描的圖像與實板存在誤差，應將其作適當的處理，使其尺寸大小和方向與實板一致。確保底圖尺寸正確后開始逐一調整PCB元件位置，使之與底圖完全重合，以便進行下一步放置過孔、描導線及鋪銅。在此過程中應注意細節問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數等。
第五步：檢查
一個完善的檢查方法將直接影響到一個PCB圖的質量，運用圖像處理軟件，結合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關系可以做出100%的精確判斷。阻抗對高頻板影響相當大，在只有實物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進行測試或將PCB進行切片，用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質），這樣才可完全保證PCB的指標與原板保持一致。
4 PCB抄板精度問題
對于抄板的精度問題，取決于兩個環節，一個是軟件的精度，一個是原始圖象精度。各類抄板公司，在抄板精度上的技術能力并不統一，有的公司抄板技術能力差，抄板精度不高，而有的抄板技術能力強，抄板精度能達到1mil以下。
對于軟件精度來說采用32位浮點表示可以說不存在任何精度限制，所以最主要的還是取決于原始掃描的圖象精度，打個比方說吧，如果用100萬像素拍出的照片可洗5寸照片，但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了，道理是一樣的，所以對于精度要求很高的電路板來說，要想抄出精度非常高的PCB圖，在掃描時就要選擇較高的DPI。
DPI的意義是每英寸多少個點。也就是說掃描出來的圖象上每兩個點之間的距離就是1000/DPI，單位mil.
如果DPI是400，那么圖象上兩點之間的距離是 1000/400 = 2.5 mil, 也就是說這時的精度是2.5mil.
這個是最科學的根據，所以有人說精度可以達到1mil以下，那是有前提的。其實抄板精度主要取決于原始的掃描精度。
綜上所述，在掃描板子時設定DPI就要根據實際板子所要求的精度而定，如果象手機板子線間距等精度要求在1mil以下，這時就需要掃描DPI就應該設定在1000DPI以上。市場上的掃描儀都可以滿足這個條件。
DPI越高，圖片就越清晰，精度越高，但缺點是圖片太大，對硬件要求較高，所以要根據具體情況具體設置。對于一般精度的板子一般采用400DPI就很好了，手機板之類的可設定在1000DPI以上。
5 PCB抄板軟件選擇
抄板軟件的好壞主要還是取決于功能是否完整，最好是把所有工作都能在抄板軟件里去做，這樣效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE為最好，99SE的元件庫非常豐富，可在互連網上下載到。這個也是很關鍵的事情，抄板靠手工制作元件的時代已經過去，因為很多象BGP元件封裝中有上百個之多的元素，靠手工再去建元件代價太大。
為了電路穩定可靠，在設計電路時一般要有大塊的銅皮和電源或地連接，這樣可減少電路的噪聲和干擾。所以涉及到網絡鋪銅的問題，對于復雜的電路板來說，鋪銅上面有很多是要連接也有很多是要隔離的，那么如果解決不好這個問題，鋪銅就無法實現，所以這里一定要定義網絡來鋪銅（“同一網絡相連，不同網絡隔離”），簡單的把所有的都填充上銅皮是會出現短路的。這也是衡量抄板軟件的一個關鍵性問題。
選擇好功能完善的軟件之后，為保證效果的完美，對于雙層板和多層板的抄板，技術上也應該具備豐富的經驗和熟練的技巧。由于同一張雙層或者多層的PCB板，孔在同一個位置，只是線路連接不同，那么，在抄板軟件中描繪原板的布線規則時，把雙層板已經抄出的頂層的PCB文件疊在另一層的掃描圖像上，兩者的過孔重疊，再設置成頂層線路和絲印不顯示，根據過孔位置描繪出另一層的線路，這樣，導出的PCB文件就包含了雙面板的兩面資料。
多層板同理，只是需要在描出表層PCB文件圖之后用砂紙打磨掉表層，使內層走線規則暴露出來，然后借助抄板軟件以同樣的技巧方式抄出即可。
目前市場上的抄板軟件最常用的還是PROTEL99SE，另外就是quickpcb 2005 V3.0和各種版本的彩色抄板軟件了。
其中，Protel99SE原本是應用于Windows9X/2000/NT操作系統下的EDA設計軟件，采用設計庫管理模式，可以進行聯網設計，具有很強的數據交換能力和開放性及3D模擬功能，是一個32位的設計軟件，可以完成電路原理圖設計，印制電路板設計和可編程邏輯器件設計等工作，可以設計32個信號層，16個電源--地層和16個機加工層。
quickpcb 2005 V3.0軟件全部操作符合大多數設計人員操作習慣，能在很大程度上提升抄板效率，并解除操作人員的檢測之苦。抄板的一次性合格率也能進一步得到保證。
功能介紹：
放置焊盤、孔、線、弧、過孔、元件、FILL、POLYGON、文字；
各元素屬性設置、網格設置；
CTRL鍵自動捕捉網格與元素中心；
SHIFT鍵選擇、去選擇、剪切、拷貝、刪除、旋轉、鏡像與重復功能；
32層設置功能,縮放顯示；
6 PCB抄板法律爭議
PCB抄板屬于反向工程的范疇，自整個概念誕生以來，它就一直處于廣泛的爭議之下，反向工程的方法在集成電路工業的發展中起著巨大的作用，世界各國廠商無不采用這種方法來了解別人產品的發展，如果嚴格禁止這種行為，便會對集成電路技術的進步造成影響，所以各國在立法時都在一定條件下將此視為一種侵權的例外。為了教學、分析和評價布圖設計中的概念、技術或者布圖設計中采用的電路、邏輯結構、元件配置而復制布圖設計以及在此基礎上將分析評價結果應用于具有原創性的布圖設計之中，并據此制造集成電路，均不視為侵權。但是，單純地以經營銷售為目的而復制他人受保護的布圖設計而生產集成電路，應視為侵權行為。
2007年1月中國最高人民法院公布“關于審理不正當競爭民事案件應用法律若干問題的解釋”，規定通過自行開發研制或者反向工程等方式獲得的商業秘密，不認定為反不正當競爭法有關條款規定的侵犯商業秘密行為。
該司法解釋同時規定，反向工程是指通過技術手段對從公開渠道取得的產品進行拆卸、測繪、分析等而獲得該產品的有關技術信息。當事人以不正當手段知悉了他人的商業秘密之后，又以反向工程為由主張獲取行為合法的，不予支持。
該司法解釋于2007年2月1日起正式實施。
許多正規的抄板單位機構都有明確規定，凡在公司進行反向工程的客戶，必須有合法的設計版權來源聲明，以保護原創設計版權所有者的合法權益，并要求客戶承諾反向成果主要用于教學、分析、技術研究等合法用途。同時，反向工程致力于在原有產品設計思路上進行二次開發，通過電路原理分析與資料提取，在產品設計中加入新的設計理念與功能模塊，快速在原有產品基礎上實現創新升級與更新換代，助力電子行業整體競爭力的提升。
7 PCB抄板類型
哪些產品可以抄板也就是關于抄板涉及哪些領域和產品類型的問題，事實上，關于可進行抄板的電子產品類型并沒有統一答案，因為各個抄板公司的技術實力不同，抄板涉及的領域和類型也就不同。不過總體來看，隨著抄板行業整體技術能力的提升，抄板的范圍和涉及的領域在不斷拓展，像橙盒這類的大型抄板公司就已經能夠對任何電子產品進行抄板克隆了。詳細的抄板類型和技術實現可以與這類企業聯系咨詢，從行業領域來看，抄板可實現的典型電子產品類型主要有：
儀器儀表：
高頻信號發生器,功率信號發生器,低頻信號發生器,高頻信號發生器,高精儀器抄板,數字脈沖頻率測量儀,模擬式頻率測量儀,計數器,計數器擴頻裝置,時間測量儀器,特種計數器,頻率標準,校頻比相儀,網絡特性測試儀,網絡分析雷達綜合測試儀,微波功率放大器,微波儀器,微波衰減器,微波濾波器,通信測量儀器...
通迅類：
GSM手機,CDMA手機,無線模塊,GPS定位器,有線電視機頂盒,地面廣播機頂盒,衛星廣播機頂盒...
網絡類：
服務器主板,交換機主板,無線路由器,八路視頻卡,VPN設備,無線上網卡,網絡電話,VOIP網關,高端電腦主板板卡,高端網絡路由器光纖網絡交換機主板,無線基站及終端產品主板,SDHPCB抄板，DWDMPCB抄板,LAN SWITCH,ADSLPCB,高端計算設備,,光纖板,網絡路由抄板,驅動主板抄板,終端產品,網絡硬盤抄板,,網絡攝像機...
消費產品：
MP4PCB抄板,數碼學習機,移動硬盤盒,多媒體硬盤播放,便攜DVD,游戲周邊PCB抄板,多媒體電子設備PCB抄板,家庭影院,車載DVD,TVPCB,汽車控制主板,USB抄板,數碼相機PCB抄板
工業控制：
安防監控設備,工控主板,主機板,UPS,工業電源工控板PCB抄板,銹花機控制板,圖像監控器,切割控制板,SMT工業控制板,機床控制板,變頻器,工業控制開關電源,鍋爐工業電導率控制器,工業控制單片機,電磁加熱控制柜,通用雕刻機.
8 PCB抄板相關概念
PCB抄板除了對電路板復制的簡單概念，還包括了板上一些加密了的芯片的解密、PCB原理圖的反推、BOM清單的制作、PCB設計等技術概念。
PCB原理圖的反推
原理圖就是由電氣符號組成用來分析電路原理的圖紙，它在產品調試、維修、改進過程中有著不可或缺的作用。原理圖反推與正向設計恰好相反，正向設計是先有原理圖設計，再根據原理圖進行PCB設計，而PCB反推原理圖是指根據現有PCB文件或者PCB實物反向推導出產品的原理圖，以方便對產品進行技術解析并協助后期產品樣機調試生產或改進升級。
BOM清單制作
在產品反向技術研究與仿制開發過程中，BOM清單的制作及貼片方位圖、SMT貼片機用元件坐標圖制作都是后期樣板焊接、貼片加工、完整樣機定型設計與組裝生產的必要環節。
BOM（物料清單）是器件物料采購的依據，它記載了產品組成所需的各種元器件、模塊以及其他特殊材料。BOM清單的制作最重要的是要求元器件的各種參數測量值精確，因為如果器件參數有誤，就可能影響對器件的判斷和物料采購的準確性，甚至可能導致項目開發失敗。
PCB改板
PCB改板是PCB抄板中的一個相關概念，它是指對提取的PCB文件進行線路調整或重新布局，以實現對原電路板的功能修改，可快速實現產品的更新升級，滿足某些客戶的個性化需要和特殊應用需求。
