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如何實(shí)現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計技巧和要點(diǎn)盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設(shè)計的難度并不小。如何實(shí)現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計時間呢？本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計技巧和要點(diǎn)...
2015-03-26
8904- 高速PCB設(shè)計指南十一：如何改善可測試性隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設(shè)計方式，對以后制作流程中的測試能否很好進(jìn)行，影響越來越大...2015-03-218475
- 高速PCB設(shè)計指南之十：特性阻抗問題?在高速設(shè)計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計算和測量方法...2015-03-208522
- 高速PCB設(shè)計指南之九：如何掌握IC封裝的特性將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個有效控制EMI的設(shè)計規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動器以及去耦電容的設(shè)計方法等，有助于設(shè)計工程師在新的設(shè)計中選擇最合適的集成電路芯片，以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。2015-03-198432
- 高速PCB設(shè)計指南之八：PCB的可靠性設(shè)計目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計正確，印制電路板設(shè)計不當(dāng)，也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響...2015-03-179358
