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減少無法加工的風(fēng)險(xiǎn),解密生產(chǎn)制造,了解行業(yè)規(guī)范和術(shù)語,提升行業(yè)技能
PCB高級(jí)設(shè)計(jì)之熱干擾及抵制經(jīng)驗(yàn)總結(jié)熱干擾是PCB設(shè)計(jì)中必須要排除的重要因素。設(shè)元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱,尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會(huì)對(duì)周邊溫度比較敏感的器件產(chǎn)生干擾,若熱干擾得不到很好的抑制,那么整個(gè)電路的電性能就會(huì)發(fā)生變化...
2014-11-11
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CAM350制作CAM資料的基本步驟總結(jié)每一個(gè)PCB 板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL 層、線路層、阻焊層、字符層所組成的,在CAM350 中,每載入一層都會(huì)以不同的顏色區(qū)分開,以便于我們操作...
2014-11-11
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Allegro 中正負(fù)片的概念及相關(guān)設(shè)置概念:正片和負(fù)片是底片的兩種不同類型。正片:簡單地說就是,在底片上看到什么就有什么; 負(fù)片:正好相反...
2014-11-11
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從PROTEL到ALLEGRO的過渡教程隨著PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度和高速PCB設(shè)計(jì)需求的不斷增加,越來越多的PCB設(shè)計(jì)者、設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)選擇Cadence的設(shè)計(jì)平臺(tái)和工具。但是,由于沒有Protel數(shù)據(jù)到Cadence數(shù)據(jù)直接轉(zhuǎn)換工具,長期以來如何將現(xiàn)有的基于Protel平臺(tái)的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化到Cadence平臺(tái)上來一直是處于平臺(tái)轉(zhuǎn)化期的設(shè)計(jì)者所面臨的難題...
2014-11-11
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Allegro生成光繪文件教程Allegro如何生成光繪文件: PCB 檢查沒有錯(cuò)誤后,在 Allegro 的主菜單 Manufacture 下生成光繪文件...
2014-11-10
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