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目錄Table of Contents 
1 范圍

2 規(guī)范性引用文件
3 術(shù)語和定義
4 終端產(chǎn)品PCB設(shè)計活動過程
5 系統(tǒng)分析
5.1 系統(tǒng)模塊劃分與系統(tǒng)互連設(shè)計
5.2 關(guān)鍵元器件的選型
5.3 物理實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析
5.4 互連成本分析
5.4.1 不共面信號的互連方案成本分析
5.4.2 PCB 成本分析
5.4.3 柔性板成本分析

6 布局
6.1 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表和板框
6.2 預布局
6.3 布局的基本原則
6.4 射頻電路布局
6.4.1 模塊布局
6.4.2 模塊內(nèi)布局
6.5 數(shù)模混合布局設(shè)計
6.5.1 數(shù)模混合設(shè)計的基本概念理解
6.5.2 電路種類區(qū)分
6.5.3 數(shù)模混合設(shè)計的布局規(guī)則
6.6 層設(shè)計與阻抗控制
6.6.1 層設(shè)計
6.6.2 阻抗控制
6.6.3 信號質(zhì)量測試需求
6.6.4 熱設(shè)計
6.7 DFM
6.7.1 拼板與輔助邊連接設(shè)計
6.8 DFT設(shè)計
6.9 DFI設(shè)計 
6.9.1 AXI
6.9.2 AOI

7 布線
7.1 所有層布線都要遵循的原則
7.2 一般的DRC參數(shù)設(shè)置
7.2.1 VIA 設(shè)置
7.2.2 線寬和安全間距的設(shè)置
7.2.3 非金屬化孔，接地孔和板邊銅皮避讓
7.3 RF 信號的布線
7.3.1 微帶線結(jié)構(gòu)完整性
7.3.2 帶狀線結(jié)構(gòu)完整性
7.3.3 RF 信號布線一般原則
7.3.4 屏蔽罩
7.3.5 阻抗控制與阻抗突變點的布線
7.3.6 電源和濾波
7.3.7 接地
7.3.8 功放電路
7.4 數(shù)模混合布線設(shè)計
7.4.1 通用規(guī)則
7.4.2 平面層分割
7.4.3 電源處理
7.4.4 布線跨越相鄰平面層分割間隙的方法
7.5 特殊單元電路的設(shè)計
7.5.1 頻率源
7.5.2 城堡式器件
7.5.3 天線
7.5.4 I/Q 信號
7.5.5 音頻電路

7.5.6 LNA電路

8 投板前需處理事項
8.1 層疊結(jié)構(gòu)標注和阻抗控制說明
8.1.1 鐳射鉆孔材料相關(guān)特性
8.1.2 廠家常備芯板厚度系列
8.1.3 阻抗控制說明
8.2 X-OUT處理及報廢光學點設(shè)置
8.2.1 什么是X-OUT
8.2.2 報廢光學點設(shè)置
8.3 選擇性化學鎳金處理設(shè)計
8.3.1 選擇性化學鎳金表面處理
8.3.2 選擇性化學鎳金在設(shè)計文件中的表示方式
8.4 光繪文件選項設(shè)置

9 測試驗證過程
9.1 終端產(chǎn)品測試分類
9.1.1 分析測試
9.1.2 綜合測試
9.2 終端產(chǎn)品測試設(shè)計
 
10 附錄一 EMC 設(shè)計和FPC設(shè)計
10.1 終端產(chǎn)品EMC 設(shè)計
10.1.1 一般性設(shè)計準則
10.1.2 特殊性設(shè)計準則
10.2 柔性板設(shè)計
10.2.1 柔性板的分類
10.2.2 柔性板在終端項目上的使用
10.2.3 柔性板材料
10.2.4 柔性板設(shè)計特點

11 附錄二 封裝設(shè)計
11.1 建庫規(guī)范說明：
11.1.1 命名
11.1.2 絲印
11.1.3 阻焊
11.1.4 原點
11.1.5 角度
11.1.6 占地面積
11.1.7 禁布區(qū)
11.1.8 焊管腳排序
11.2 焊盤設(shè)計
11.2.1 焊盤設(shè)計總體說明
11.2.2 片式貼裝器件回流焊盤設(shè)計
11.2.3 翼型引腳器件回流焊盤設(shè)計
11.2.4 J形引腳器件回流焊盤設(shè)計
11.2.5 SOT類器件回流焊盤兼容設(shè)計
11.2.6 BGA器件焊盤設(shè)計
11.2.7 城堡式焊端器件焊盤設(shè)計
11.2.8 半城堡式焊端器件
11.2.9 底部焊盤城堡式焊端器件
11.2.10 MLFB/BCC/LLP 器件焊盤設(shè)計
11.2.11 表面貼裝屏蔽盒焊盤設(shè)計 

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