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PCB互連設計技巧及方法電路板系統的互連包括:芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中,互連點處的電磁特性工程設計面臨的主要問題之一,本文介紹上述三類互連設計的各種技巧,內容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等
2014/09/17
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經典總結:不得不知的PCB設計技巧(1)PCB設計中經典技巧總結,各種PCB設計中的問題解讀,讓你的PCB設計少走彎路...
2014/09/17
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一種使用Cadence PI對PCB電源完整性的分析方法為了解決高速多層PCB的電源完整性問題,縮短其開發周期,提高其工作性能,以ARM11核心系統為例,提出利用CadencePI對PCB進行電源完整性分析的方法。通過對電源系統目標阻抗分析,確定去耦電容的數值,數量以及布局;對電源平面進行直流壓降和電流密度分析,改善PCB設計,優化系統的電源完整性...
2014/09/16
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高速高密度PCB設計面臨新挑戰隨著電子產品功能的日益復雜和性能的提高,印刷電路板的密度和其相關器件的頻率都不斷攀升,工程師面臨的高速高密度PCB設計所帶來的各種挑戰也不斷增加。除大家熟知的信號完整性(SI)問題,高速PCB技術的下一個熱點應該是電源完整性(PI)、EMC/EMI以及熱分析
2014/09/16
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PCB電路指定DC跡線阻抗的首要12個原因分析越來越多的廠商要求指定PCB板上的DC跡線阻抗。以下從設計商的角度道出了指定和控制DC跡線阻抗的原因.
2014/09/16
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