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PCB多基板的設計性能要求多基板的設計性能大多數與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間，從而造成不切實際的公差、高的內層容量、甚至可能危及產品質量的安全...
2014/08/19
5171- 高速PCB設計中的常見問題及解決方法隨著器件工作頻率越來越高，高速PCB設計所面臨的信號完整性等問題成為傳統設計的一個瓶頸，工程師在設計出完整的解決方案上面臨越來越大的挑戰...2014/08/194378
- PCB電路板設計基本流程電路原理圖的設計，主要目的之一是給PCB電路板的設計提供網絡表，并為PCB板的設計做準備基礎...2014/08/195863
- PCB組裝的切換時間及特殊性電子產品的組裝因其元器件的數量龐大、品種繁多以及電子產品壽命周期短等特點，給生產運作調度帶來了巨大的挑戰，多品種、小批量、變批量已經成為電子制造的主流生產模式。2014/08/195593
- PCB板沉金板與鍍金板的區別 什么是沉金：通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。2014/08/196279
