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pcb板沉金板與鍍金板的區(qū)別 什么是沉金：通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。
2014/08/19
6277- 沉金板與鍍金板的區(qū)別鍍金的特點(diǎn) 隨著IC的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelflife）很短。而鍍金板正好解2013/01/256553
