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（2）操作過程及操作要求： 

一、棕化剝離強(qiáng)度試驗(yàn)： 

1.1 測(cè)試目的：確定棕化之抗剝離強(qiáng)度
1.2 儀器用品：1OZ銅箔、基板、拉力測(cè)試機(jī)、刀片 
1.3 試驗(yàn)方法:
1.3.1 取一張適當(dāng)面積的基板，將兩面銅箔蝕刻掉。 1.3.2 取一張相當(dāng)大小之1OZ銅箔，固定在基板上。
1.3.3 將以上之樣品按棕化→壓合流程作業(yè),壓合迭合PP時(shí)，銅箔棕化面與PP接觸。 
1.3.4 壓合后剪下適合樣品,用刀片割板面銅箔為兩并行線,長(zhǎng)約10cm，寬≧3.8mm。 
1.3.5 按拉力測(cè)試機(jī)操作規(guī)范測(cè)試銅箔之剝離強(qiáng)度。 
1.4 計(jì)算：
1.5 取樣方法及頻率：取試驗(yàn)板1PCS／line／周 

二、 切片測(cè)試： 

2.1 測(cè)試目的： 壓合一介電層厚度；        鉆孔一測(cè)試孔壁之粗糙度；        電鍍一精確掌握鍍銅厚度；        防焊－綠油厚度；
2.2 儀器用品：砂紙，研磨機(jī)， 金相顯微鏡，拋光液，微蝕液 
2.3 試驗(yàn)方法：
2.3.1 選擇試樣用沖床在適當(dāng)位置沖出切片。 
2.3.2 將切片垂直固定于模型中。
2.3.3 按比例調(diào)和樹脂與硬化劑并倒入模型中，令其自然硬化。 
2.3.4 以砂紙依次由小目數(shù)粗磨至大目數(shù)細(xì)磨至接近孔中心位置 
2.3.5 以拋光液拋光。 
2.3.6 微蝕銅面。
2.3.7 以金相顯微鏡觀察并記錄之。 
2.4 取樣方法及頻率：
電鍍－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，測(cè)量孔銅時(shí)取9點(diǎn)，測(cè)量面銅時(shí)C\S面各取9點(diǎn)。
鉆孔－首件,(1PNL/軸/4臺(tái)機(jī)/班，取鉆孔板底板)打板邊切片位置,讀最大孔壁粗糙度數(shù)值。
壓合－首件，(每料號(hào)1PNL及測(cè)試板厚不合格時(shí))取壓合板邊任一位置。 （注：壓合介電層厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。） 
防焊－首件，(1PNL/4小時(shí))取獨(dú)立線路。

三、綠油硬度測(cè)試:

6.1 測(cè)試目的：試驗(yàn)綠油的硬度。
6.2 儀器用品： 標(biāo)準(zhǔn)硬度的鉛筆:6H型號(hào)鉛筆 
6.3 測(cè)試方法：
6.3.1 用削筆刀削好鉛筆,用細(xì)砂紙將筆咀磨尖。
6.3.2 將樣本水平放置于工作臺(tái)面,首先用6H鉛筆以一般力度在樣本表面,傾斜45度,然后將鉛筆以向 樣本方向推,使筆尖在防焊漆表面劃過約1/4"長(zhǎng)。 
6.3.3 如防焊漆面沒有被劃花或破壞,則代表樣本的硬度>6H 。 
6.3.4 如防焊漆有被劃花的痕跡,則該硬度<6H 。 
6.4 取樣方法及頻率:3pcs/出貨前每批 

四、 綠油附著力測(cè)試:

7.1 測(cè)試目的： 測(cè)試防焊漆和板料或線路面的附著力。 
7.2 儀器用品：600#3M膠帶 
7.3 測(cè)試方法：
7.3.1 在未進(jìn)行測(cè)試之前,先檢查樣本表面必須清潔無(wú)塵埃或油漬。
7.3.2 用600#3M膠帶緊貼于漆面上長(zhǎng)度約2英寸長(zhǎng)，用手抹3次膠面，確保貼平,膠帶每次只可使用一次。
7.3.3 用手將膠帶垂直板面快速地拉起。
7.3.4 檢查膠帶是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分離之現(xiàn)象。 
7.4 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批 

五、 熱應(yīng)力試驗(yàn)： 

8.1 試驗(yàn)?zāi)康?為預(yù)知產(chǎn)品于客戶處之熱應(yīng)力承受能力 
8.2 儀器用品：烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡。 
8.3 測(cè)試方法：
8.3.1 選取適當(dāng)之試樣于表面檢查無(wú)任何分層、起泡、織紋顯露狀后，及BGA及CPU沒有用白板筆畫過的，置入烤箱烘150℃，4小時(shí)。 
8.3.2 取出試樣待其冷卻至室溫。
8.3.3 將錫爐溫度調(diào)整為288℃,并持溫度計(jì)插入錫爐，確認(rèn)錫爐之溫度，若不符合要求，則進(jìn)行補(bǔ)償，直到其符合要求. 
8.3.4 用夾子夾測(cè)試板，將板面均勻涂上助焊劑直立滴流5~10秒鐘，使多余之助焊劑得以滴回。
8.3.5 于288℃±5℃之錫爐中完全浸入錫液10±1秒/次,取出冷卻后做第二次，共3次。 
8.3.6 取出試樣后待其冷卻，并將試樣清洗干凈。 8.3.7 做孔切片（依最小孔徑及PTH孔作切片分析）。 
8.3.8 利用金相顯微鏡觀查孔內(nèi)切片情形。
8.4 注意事項(xiàng)：操作時(shí)需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面罩，并使用長(zhǎng)柄夾取放樣品及試驗(yàn)。
8.5 取樣方法及頻率： 3pcs/出貨前每批 

六、有鉛焊錫性試驗(yàn)： 

9.1 試驗(yàn)?zāi)康? 為預(yù)知產(chǎn)品于客戶處之焊錫狀況，以Solder pot仿真客戶條件焊錫。 
9.2 儀器用品：烘箱、有鉛錫爐、秒表、有鉛助焊劑、10X放大鏡 
9.3 測(cè)試方法:
9.3.1 選擇適當(dāng)之試樣，BGA及CPU沒有用白板筆畫過的， 并確定試樣表面清潔后，置入烤箱烘烤120℃*1小時(shí)。 
9.3.2 試樣取出后待其冷卻降至室溫。
9.3.3 將錫爐內(nèi)溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘?jiān)耆宄蓛簟?br /> 9.3.4 將試樣完全涂上助焊劑，試樣須直立滴流5~10秒，使多余之助焊劑得以滴回。 
9.3.5 將試樣小心放在溫度為245℃的錫池表面,漂浮時(shí)間3~5秒。
9.4 注意事項(xiàng)：操作時(shí)需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面罩﹐并使用長(zhǎng)柄夾取放樣品及試驗(yàn)。
9.5 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批。 

七、無(wú)鉛焊錫性試驗(yàn)： 

10.1 試驗(yàn)?zāi)康? 為預(yù)知產(chǎn)品于客戶處之焊錫狀況，以Solder pot仿真客戶條件焊錫。 
10.2 儀器用品：烘箱、無(wú)鉛錫爐、秒表、無(wú)鉛助焊劑、10X放大鏡 
10.3 測(cè)試方法:
10.3.1 選擇適當(dāng)之試樣，BGA及CPU沒有用白板筆畫過的， 并確定試樣表面清潔后， 置入烤箱烘烤120℃*1小時(shí)。 
10.3.2 試樣取出后待其冷卻降至室溫。
10.3.3 將錫爐內(nèi)溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘?jiān)耆宄蓛簟?br /> 10.3.4 將試樣完全涂上助焊劑，試樣須直立滴流5~10秒，使多余之助焊劑得以滴回。
10.3.5 將試樣小心放在溫度為260℃的錫池表面,漂浮時(shí)間3~5秒。
10.4 注意事項(xiàng)：操作時(shí)需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面罩﹐并使用長(zhǎng)柄夾取放樣品及試驗(yàn)。
10.5 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批。

 八、離子污染度試驗(yàn)： 

11.1 測(cè)試目的：測(cè)試噴錫﹑棕化﹑成型后PCB受到的離子污染程度。 11.2 儀器用品：離子污染機(jī),異丙醇濃度75±3% 
11.3 測(cè)試方法：按離子污染機(jī)操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試。 
11.4 注意事項(xiàng)：操作需戴手套﹐不可污染板面。 
11.5 取樣方法及頻率：取噴錫板次/班           取棕化板1次/班           取成型板1次/班 

九、阻抗測(cè)試： 

12.1 測(cè)試目的:測(cè)量阻抗值是否符合要求 12.2 儀器用品：阻抗測(cè)試機(jī)
12.3 測(cè)試方法：按阻抗測(cè)試機(jī)操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試
12.4 取樣方法及頻率：有阻抗要求：干膜蝕刻每班每料號(hào)每條線首件板1PNL，自主2 PNL/批, 防焊每班每料號(hào)3PNL
  (注：防焊后阻抗標(biāo)準(zhǔn)值與成品標(biāo)準(zhǔn)值要求相同) 

十、蝕刻因子測(cè)試： 

15.1 測(cè)試目的：通過測(cè)試檢查蝕刻線的側(cè)蝕狀況。
15.2 儀器用品：砂紙、研磨機(jī)、金相顯微鏡、拋光液、微蝕液
15.3 測(cè)試方法：按正常參數(shù)進(jìn)行蝕刻,然后打切片分析蝕刻因子計(jì)算公式：EF=2T/(b-a) 
15.4 取樣方法及頻率：取外層蝕刻線正常量產(chǎn)板，1PCS/每條線/月。 

十一、化金、文字附著力測(cè)試： 

16.1 測(cè)試目的：通過測(cè)試檢查化金后化金處的附著力。 
16.2 儀器用品：3M#600膠帶 
16.3 測(cè)試方法：
16.3.1 將試驗(yàn)板放在桌上
16.3.2 用600#3M膠帶緊貼于漆面上長(zhǎng)度約2英寸長(zhǎng)，用手抹3次膠面，確保貼平,膠帶每次只可使用一次。
16.3.3 用手將膠帶垂直板面快速地拉起。
16.3.4 觀察膠帶上有無(wú)沾金/文字漆，板面化金處/文字漆是否有松起或分離之現(xiàn)象。 16.3.5 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批 

十二、孔拉力測(cè)試:

17.1 測(cè)試目的：試驗(yàn)電鍍孔銅的拉力強(qiáng)度 
17.2 儀器用品：電烙鐵，拉力測(cè)試機(jī),銅線 
17.3 測(cè)試方法：
17.3.1 將銅線直接插入孔內(nèi)，以電烙鐵加錫焊牢；
17.3.2 被測(cè)試孔孔必需PAD面完整無(wú)缺，并將多余線路在PAD邊切除；
17.3.3 將銅線的末端用拉力機(jī)夾緊，按拉力機(jī)上升，直到銅線被拉斷或孔被拉出，計(jì)下讀數(shù)C(Kg)；
17.3.4 將待測(cè)孔使用游標(biāo)卡尺測(cè)量出孔的內(nèi)徑C2(mm)和孔環(huán)外徑C1(mm)。 
17.3.5 計(jì)算孔拉力強(qiáng)度： ib/in2    F = 4C/ (C12 - C22)*1420    F：拉力強(qiáng)度    C1：孔環(huán)外徑(mm)    C2：孔環(huán)內(nèi)徑(mm)
17.3.6 取樣方法及頻率：取外層蝕刻板1PCS／周 

十三、線拉力測(cè)試： 

18.1 測(cè)試目的: 試驗(yàn)鍍層與PP的結(jié)合力。 
18.2 儀器用品：拉力測(cè)試機(jī),刀片,游標(biāo)卡尺。 
18.3 測(cè)試方法：
18.3.1 用游標(biāo)卡尺量測(cè)出線寬(mm)。
18.3.2 將線端用刀片挑起并剝離約2cm，用拉力測(cè)試機(jī)夾頭夾緊挑起的線端。 
18.3.3 按上升將線剝離,（拉桿速度：50MM/MIN）計(jì)下拉力讀數(shù)(Kg)。 
18.3.4 線拉力計(jì)算：   拉力（kg）  單位:ib/in   線寬（mm） 單位:ib/in
18.4取樣方法及頻率：取外層蝕刻板1PCS／周。 

十四、高壓絕緣測(cè)試： 

19.1 測(cè)試目的：測(cè)試線路板材料的絕緣性能
19.2 儀器用品：高壓絕緣測(cè)試儀，烘箱
19.2儀器用品：高壓絕緣測(cè)試儀，烘箱 
19.3 測(cè)試方法：
19.3.1 烘烤板子，溫度為50-60℃/3小時(shí)，冷卻至室溫，選樣品上距離最近且互相不導(dǎo)通的一對(duì)線.
19.3.2 按高壓絕緣測(cè)試儀操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試要求為：    
a) 線距<3mil,所需電壓250V,電流0.5A 。    
b) 線距≧3mil，所需電壓500V,電流0.5A。    
c) 可根據(jù)客戶要求設(shè)定電壓和電流 。        
d) 或按雙面板用1000V，多層板用500V。
19.3.3 維持通電30+3/-0秒,若在此段期間內(nèi)有擊穿現(xiàn)象出現(xiàn),則表示樣本不合格. 
19.3.4 測(cè)試前,必須將測(cè)試臺(tái)面清潔,并不可有金屬物存在,以免影響測(cè)試結(jié)果或觸電.  
19.4 注意事項(xiàng)： 操作時(shí)需戴耐高壓手套 19.5 取樣方法及頻率：取成品板1PCS／周期 

十五、噴錫（鍍金、化金、化銀）厚度測(cè)試： 

20.1 測(cè)試目的：檢驗(yàn)噴錫（化金、化銀）厚度是否在合格范圍內(nèi)。 
20.2 儀器用品：X-Ray測(cè)試儀
20.3 測(cè)試方法：按照X-Ray測(cè)試儀操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試。 
20.4 取樣方法及頻率：首件，1pcs/每批 

十六、異常管理與故障排除： 

1、成品信賴性實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)有1pcs不合格者，需立即呈報(bào)品保主管，并取相同料號(hào)相同周期的板重做同一信賴性實(shí)驗(yàn)(數(shù)量10pcs以上)，如第二次試驗(yàn)中有1pcs板測(cè)試不合格的板重做同一信賴性實(shí)驗(yàn)(數(shù)量10pcs以上)，如第二次試驗(yàn)中有1pcs板測(cè)試不合格會(huì)商后續(xù)重工與重檢對(duì)策。
2、制程中有測(cè)試1pcs不合格者，需立即呈報(bào)品保主管及知會(huì)責(zé)任單位主管，并取同料號(hào)相同周期板重做試驗(yàn)(數(shù)量5pcs以上)，第二次試驗(yàn)中有1pcs板測(cè)試不合格開立CAR予責(zé)任單位，追蹤改善后取樣確認(rèn)效果，若仍不良可予以停產(chǎn)或呈報(bào)品保主管與責(zé)任單位主管會(huì)商對(duì)策。