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電子電路設計中EMC/EMI的模擬仿真為了保證設計的PCB板具有高質量和高可靠性,設計者通常要對PCB板進行熱溫分析,機械可靠性分析。由于PCB板上的電子器件密度越來越大,走線越來越窄,信號的頻率越來越高,不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題,所以對電子產品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設計相比,PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環節...
2014-09-22
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擴展探頭帶寬以提高信號保真度由于存儲器設計日趨復雜和緊湊，數據速率越來越高，使用BGA探頭探測DDR DRAM越來越受歡迎并已成為一種需求。DDR3和DDR4數據速率從800MT/s增加到約3200MT/s。存儲器系統設計人員正極為關注當前BGA探測設計能否滿足高帶寬要求，以實現最佳的信號保真度...2014-09-225235
高頻電路PCB設計長期以來，設計人員往往將精力花在對程序、電原理、參數冗余等方面的核查上，卻極少將精力花在對PCB設計的審核方面，而往往正是由于PCB設計缺陷，導致大量的產品性能問題。PCB設計原則涉及到許多方方面面，包括各項基本原則、抗干擾、電磁兼容、安全防護，等等...2014-09-226387
高速串行總線的信號完整性驗證一般來講，電子產品的設計都離不開以下幾個部分：電源、時鐘、復位信號、總線和接口，正是這些各個部分的信號連接著整個系統，也是決定系統穩定性的重要角色之一。系統的穩定性和設計質量的好壞，從信號本身的角度可以看出絲許端倪，其實這也就是信號完整性研究的內容...2014-09-228289
印制電路板特性阻抗的控制根據傳輸線理論和信號的傳輸理論，信號不僅僅是時間變量的函數，同時還是距離變量的函數，所以信號在連線上的每一點都有可能變化。因此定義連線的交流阻抗，即變化的電壓和變化的電流之比為傳輸線的特性阻抗...2014-09-229113
