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信號完整性(二)：接收端容性負載的反射信號的接收端可能是集成芯片的一個引腳，也可能是其他元器件。不論接收端是什么，實際的器件的輸入端必然存在寄生電容，接受信號的芯片引腳和相鄰引腳之間有一定的寄生電容，和引腳相連的芯片內部的布線也會存在寄生電容，另外引腳和信號返回路徑之間也會存在寄生電容
2014-09-12
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信號完整性(一)：PCB走線中途容性負載反射很多時候，PCB走線中途會經過過孔、測試點焊盤、短的stub線等，都存在寄生電容，必然對信號造成影響。走線中途的電容對信號的影響要從發射端和接受端兩個方面分析，對起點和終點都有影響2014-09-128236
PCB差分走線的阻抗控制技術(二)摘要：TDR（Time Domain Reflectometry）是PCB行業檢測產品的特征阻抗是否符合或達到預計要求的最主要的測試方法。隨著計算機和通信系統的串行總線速度顯著提高，對PCB差分走線的阻抗控制技術提出了更高的要求...2014-09-1213911
PCB差分走線的阻抗控制技術(一)TDR（Time Domain Reflectometry）是PCB 行業檢測產品的特征阻抗是否符合或達到預計要求的最主要的測試方法。隨著計算機和通信系統的串行總線速度顯著提高，對PCB差分走線的阻抗控制技術提出了更高的要求...2014-09-128319
解決高速PCB設計信號問題的新方法通過在設計早期使用面向設計的信號分析工具，運行多種仿真，并仔細地規劃電路板拓撲結構，可以制定出電特性和物理特性的綜合設計約束條件，從而避免EMI等相關問題...2014-09-125559
