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PCB板導(dǎo)線阻抗干擾的形成原理目前在印制電路板的抄板制造中,導(dǎo)線多為銅線,銅金屬本身的物理特性決定了其在導(dǎo)電過程中必然存在一定的阻抗,導(dǎo)線中的電感成分會(huì)影響電壓信號的傳輸,電阻成分則會(huì)影響電流信號的傳輸,在高頻線路中電感量的影響尤為凸出...
2014-09-11
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印刷電路板(PCB)的特性阻抗與特性阻抗控制上述此種“訊號”傳輸時(shí)所受到的阻力,另稱為“特性阻 抗”,代表符號為Z0。所以,PCB導(dǎo)線上單解決“通”“斷”和“短路”的問題還 不夠,還要控制導(dǎo)線的特性阻抗問題
2014-09-11
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過孔對信號傳輸?shù)挠绊?/span>過孔在傳輸線上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)斷點(diǎn),會(huì)造成信號反射。一般過孔等效阻抗比傳輸線低12%左右,比如50歐姆傳輸線在經(jīng)過過孔時(shí)阻抗會(huì)減小6歐姆(具體和過孔尺寸,板厚也有關(guān),不是絕對減小)。但過孔因?yàn)樽杩共贿B續(xù)而造成反射其實(shí)是微乎其微,其反射系數(shù)僅為:(44-50)/(44 50)=0.06,過孔產(chǎn)生問題更多集中于寄生電容和電感影響...
2014-09-11
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高速PCB中的信號回流及跨分割IC1為信號輸出端,IC2為信號輸入端(為簡化PCB模型,假定接收端內(nèi)含下接電阻)第三層為地層。IC1和IC2的地均來自于第三層地層面。頂層右上角為一塊電源平面,接到電源正極。C1和C2分別為IC1、IC2的退耦電容。圖上所示的芯片的電源和地腳均為發(fā)、收信號端的供電電源和地
2014-09-11
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信號完整性:PCB走線寬度變化產(chǎn)生的反射在進(jìn)行PCB布線時(shí),經(jīng)常會(huì)發(fā)生這樣的情況:走線通過某一區(qū)域時(shí),由于該區(qū)域布線空間有限,不得不使用更細(xì)的線條,通過這一區(qū)域后,線條再恢復(fù)原來的寬度。走線寬度變化會(huì)引起阻抗變化,因此發(fā)生反射,對信號產(chǎn)生影響
2014-09-11
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